千住锡膏系列

清洗角度 免洗型 活性 中RMA 熔点 普通(178—183度) 种类 免清洗型焊锡膏 颗粒度 25-36（um） 粘度 200（Pa·S） 合金组份 无铅 规格 Sn/Ag/Cu 型号 GRN360-K2-V 品牌 千住 型号 Item 合金组成 Alloy 熔化温度范围 (℃) Temp 形状 Form 备　　注 Remarks 棒状 Bar 线状 Wire 松香芯丝 Flux cored 球状 Ball 膏状 Paste M12 Sn-0.7Cu-0.3Sb 227～229 ● ● － － － 呈凝固状，表面光泽型，中级湿润。 M20 Sn-0.75Cu 227 ● ● ● ● * SnCu共晶合金，目前在用的高温焊接材料 M30 Sn-3.5Ag 221 ● ● ● ● ● SnAg共晶合金，目前在用的高温焊接材料 M31 Sn-3.5Ag-0.75Cu 217～219 ● ● ● ● ● 耐疲劳性焊料，本公司的 PAT产品 M34 Sn-1.0Ag-0.5Cu 217～227 ● ● － ● ● 可以防止产生立碑， AT合金 M35 Sn-0.7Cu-0.3Ag 217～227 ● ● ● ● * SnCu系推荐产品，具有高级湿润性 SA2515 Sn-2.5Ag-1.0Bi-0.5Cu 214～221 ● － － － ● SnAgBi系推荐产品，Oatey PAT产品 M42 Sn-2.0Ag-0.75Cu-3.0Bi 207～218 ● － － － * SnAgCuBi的3Bi类型，Oatey PAT产品 M51 Sn-3.0Ag-0.7Cu-1.0In 214～217 ● ● － ● ● 添加 Bi-In，使熔化温度降低 M704 Sn-3.35Ag-0.7Cu-0.3Sb 218～220 ● － － ● ● CASTIN-Solder，AIM PAT产品 M705 Sn-3.0Ag-0.5Cu 217～220 ● ● ● ● ● SnAgCu系推荐产品 M706 Sn-3.0Ag-0.7Cu-1Bi-2.5In 204～215 － － － － ● 添加 Bi-In，使熔化温度降低 M708 Sn-3.0Ag 221～222 ● ● － － ● 用于波峰焊接 DY合金 Sn-1.0Ag-4.0Cu 217～353 ● － － － * 防止被 Cu腐蚀 FBT合金 Sn-2.0Ag-6.0Cu 217～380 ● － － － * 防止被 Cu腐蚀[ M33 ] L11 Sn-7.5Zn-3.0Bi 190～197 ● － － － ● SnZn系 L20 Sn-58Bi 139 ● － － － ● SnBi共晶合金，目前在用的低温焊接材料 L21 Sn-2.0Ag-0.5Cu-7.5Bi 189～213 ● － － － ● 通称为 H合金 L23 Sn-57Bi-1.0Ag 138～204 ● － － － ● SnBi强度改善产品 合金焊材被廣泛的使用已有5000年的歷史，其中扮演基本的角色是錫鉛構成的錫鉛系焊材，近年來由於出現了地下水被鉛所污染的問題，對於會造成環境污染的鉛應全面禁止使用的呼聲也愈來愈高，千住金屬也體認到21世紀的環境保護之社會使命；因此，進行深入研究而開發出無鉛焊材「ECO SOLDER」。若您正面臨導入無鉛焊材的情況，請與具有全面基礎及全方位支援能力的千住金屬聯繫。 JIS Z 3282? ISO9453 無鉛焊材相關規格 種類 記號 千住 品名1 2 Sn96.5 Ag3 Cu0.5 Sn96.5 Ag3 Cu0.5 A30C5 M705 化學成分　質量％Sn Pb Sb Bi Cu Au In Ag Al As Cd Fe Ni Zn 殘量 0.10 max 0.10 max 0.10 max 0.3 | 0.7 0.05 max 0.10 max 2.8 | 3.2 0.001 max 0.03 max 0.002 max 0.02 max 0.01 max 0.001 max ※敝社嚴加管控Pb不純物濃度在0.05%以內。 ECO SOLDER 千住金屬所開發之無鉛焊材「ECO SOLDER」，具有比傳統使用之鍚鉛焊材更高的信賴性，可以配合各種作業溫度，有各種不同系列的產品。 根據合金成分不同，可提供之焊材形狀也會受到限制，請參考以下ECO SOLDER產品之形狀介紹來確認。除了下列介紹的ECO SOLDER產品、形狀以外，並開發了各種多用途合金，歡迎來電洽詢。 ECO SOLDER產品形狀介紹 組成系 合金 品番 溶融温度（℃） 用　途 備註波焊 迴焊 烙鐵鐵 半導體固相 PEAK [1] 液相 高温 PEAK 低耐熱零件 FORM SOLDER BALL■ M-series固相温度 200 ? 250 ℃■L-series固相溫度未達200 ℃ 現有 高溫焊材 (二元系) M10 240 243 243 ● ●   ●     Sn-Sb合金 #240 M20 227 229 229 ● ●   ● ● ● Sn-Cu共晶合金 #230 M30 221 223 223 ● ●   ● ● ● Sn-Ag共晶合金 #220 Sn-Ag-Cu 三元系 M31 218 219 219 ● ●   ● ● ● 耐疲勞性焊材 ※1 M34 217 219 227 ● ●     ● ● 防立碑現象、AT合金 M37 217 219 230 ● ●   ●     引巢對應合金 M705 217 219 220 ● ●   ● ● ● 業界標準品 ※1 M707 217 218 223 ● ●   ● ● ●   M715 217 219 226 ● ●   ● ● ● NEMI推薦組成品 Sn-Cu系 (單面基板 波焊用) M24E 228 230 230 ●           引巢對應合金 ※5 M35 217 219 227 ● ●   ●     提高Sn-Cu共晶的潤濕性 Bi系 (雙面基板 波焊用) M42 207 214 218 ●           Through Hole良好 ※2 In系 (低耐熱 零件用) M51 214 217 217 ●   ●     ●   M706 204 213 215 ●   ●         M716 197 208 214 ●   ● ●   ● ※3 聚氨酯被覆線DIP用 DY Alloy 217 225 353 ●           Cu蝕對應品 M33 217 219 380 ●           Cu食對應品、極細線用 低耐熱零件迴焊用 L11 190 197 197 ●   ●       Sn-Zn系 L20 139 141 141 ●   ●       Sn-Bi共晶合金 L21 189 208 213 ●   ●       通稱「ALLOY H」 L23 138 140 204 ●   ●       提高Sn-Bi系耐疲勞 ※4 [1]Peak是DSC曲線中最大吸熱點的溫度 ※1 專利第3027441號、US PAT No. 5527628 ※2 US PAT No. 4879096、CN PAT No. 1299471 ※3 JP PAT No. 3040929 ※4 US PAT No. 5320272 ※5 JP PAT No. 3622788

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