助焊剂EF-8000

ALPHA EF- 8000是一款松香型助焊剂。在有铅和无铅焊接工艺中，对于一般和高密度板均可提供优秀的可焊性和可靠性。它专门的设计可以降低 144-168 脚的 QFP 器件的底部桥连，对于孔填充和锡珠也有着优异的性能。 另外，它均匀分布，无粘性的残留为无铅焊点提供了卓越的外观。 确信电子组装材料部 (Cookson Electronics Assembly Materials) 日前宣布在全球范围推出无铅免清洗波峰焊剂技术的最新研制成果 — ALPHA EF-8000。这款新产品可为无铅和锡铅波峰焊接应用提供卓越的一次合格率、无需担忧的电路可测试性，以及优良的电气可靠性。ALPHA EF-8000助焊剂是符合 IPC 规定的 ROL0 型焊剂，其电迁移和表面绝缘电阻不但超越了 Bellcore 和 JIS 标准，而且可以满足领先 OEM 厂商在这两方面更严谨的要求。ALPHA EF-8000助焊剂为广泛的应用制订了新的工业标准，因为它不仅完全能够用于普通锡铅焊接，而且可以耐受要顺利实现无铅焊接所需要的较高 PWB 表面温度。此外，它还能满足新兴的无铅标准要求，并且可用于无铅或锡铅生产线。我们的配方设计人员在焊剂特性方面实现了非常好的平衡，‘高混合’与‘高产量’用户均可从中获益。”     而且，ALPHA EF-8000 的松香含量低，因此可将焊垫和焊接设备上的焊渣减至最少，而这种现象通常发生在采用高松香含量 (>10%) 焊剂的波峰焊接工艺中。ALPHA EF-8000可在苛刻的无铅过程中满足必不可少的优异填孔和最高良率要求。事实上，EF-8000是新一代的醇基ROL0助焊剂，其卓越性能足可媲美确信电子在锡铅焊接工艺中提供的同类型最佳的 ALPHA RF-800 焊剂。