焊锡机设备

关于焊锡机连锡问题，深圳市诺盛豪自动化有限公司为你提供的解答。焊锡机连焊一般是指在焊锡过程中紧邻的几个两个焊点粘在一起的现象。造成此种现象的原因要么是送锡量太多或是两个点之间的间隙太小所造成的。

遇到这种情况，首先应该减少锡量，然后在看是否是烙铁头的位置是否正确，如不正确，应及时进行调整。再者，烙铁头的形状、大小，以及焊接的顺序对连锡现象也有一定的影响。详情可到深圳市诺盛豪自动化有限公司查关资料，或者联系我司业务，我们会提供的解决方案。

在焊点外表上，及气孔的不同在的直径较小，现于表面，可看到底部。及气孔都代表着焊点中有气泡，只是尚示扩大至表层，大部份都发生在基板底部，当底部的气泡完全扩散爆开前已冷凝时，即形成了或气孔。形成的原因如下：

1.在基板或零件的线脚上沾有机污染物。此类污染材料来自自动插件机，零件成型机及贮存不良等因素。用普通溶剂即可轻易的去除此类污染物，但遇硅油及类似含有硅产品则较困难。如发现问题的造成是因为硅油，则须考虑改变润滑油或脱模剂的来源。

2.基板含有电镀溶液和类似材料所产生之木气，如果基板使用较廉价的材料，则有可能吸入此类水气，焊锡时产生足够的热，将溶液气化因而造成气孔。装配前将基板在烤箱中烘烤，可以改善此问题。

3.基板储存太多或包装不当，吸收附近环境的水气，故装配前需先烘烤。

4.助焊剂槽中含有水份，需定期更换助焊剂。

5.发泡及空气刀用压缩空气中含有过多的水份，需加装滤水器，并定期排气。

6.预热温度过低，无法蒸发水气或溶剂，基板一旦进入锡炉，瞬间与高温接触，而产生爆裂，故需调高预热温度。

7.锡温过高，遇有水份或溶剂，立刻爆裂，故需调低锡炉温度。

随着科学技术的不断发展，印制电路板（PCB电路板）的出现让电子行业更新换代，在电路板焊锡焊接的方式也在不断的更新，从手工焊锡焊接到波峰焊等技术的出现，满足了各种电路板生产工艺的要求。焊锡机也是这个潮流的必然选择。一些对于热敏感的电子元器件，为了保证焊接的产品质量和效率，从手工改革变成机器焊接。那么了解焊锡机的工作原理是其中的必修课。

焊锡机通过自动加热的烙铁将锡丝加热熔化，机器采用自动送锡器，待冷却后形成牢固可靠的焊接点。整个过程由焊锡机来完成，只需1人操控机器即可。当焊锡工艺改变的时候，焊锡机可调整编程程序，在点焊、拖焊等工艺中自由变换。焊锡机的成功与人工的经验工艺离不开，它是模仿人工的焊接工艺的基础上而来。“青出于蓝而胜于蓝”，焊锡机在长时间工作的质量和效率能够远超人工，这正是它的价值所在。