有机硅电子胶

厂商 :深圳市华胜同创科技有限公司

广东 深圳
  • 主营产品:
  • 邦定胶
  • 进口电子灌封胶
  • 美国3M胶水
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商品详细描述
RTVS 267(A/B)硅酮弹性体

主要应用:电子产品的灌封和密封
类型:双组分硅酮弹性体
概述:RTVS267有机硅阻燃导热液体灌封胶,是专为电子、电器元器件及电器组件灌封而设计的双组份加成型导热有机硅橡胶。RTVS267产品固化前,具有流动性好,使用操作时间适中,使用时(两组分按照等比例混合)操作方便,固化后具有收缩率小、阻燃性好、导热性好、高温下密闭使用时抗硫化返原性好和良好的介电性能等特点。两组份按照A:B=1:1(重量比)混匀即可使用
温度范围:-50-204
固化时间:在25℃室温中6小时;在80℃—30分钟;在120℃—10分钟;
固化表面:无论在室温或加热固化情况下,表面光滑平整。
可修复性:它具有极好的可修复性,用户常常希望重新利用有缺陷的加工件。对大多数硬性、高黏结性的灌封材料而言,要去除它是困难的,不然就会对内部电路产生额外的损伤。RTVS267硅酮弹性体可以较方便的有选择的被去处,修复好以后,被修复部分可重新用材料灌入封好。RTVS267混合黏度为5500,流动性和渗透力较好,可适合渗透有微小缝隙的元件之中,以确保灌封电子组件达到理想效果。
安全性能:阻燃性能已完成UL“塑胶材料的可燃性实验”,通过UL94V-0级认证。
     A:料桶(真空脱气)――计量

                           混合-注射

     B:料桶(真空脱气)――计量
混合说明:
1、混合前RTV267A、B两部分放在原来的容器中,虽有一些轻微的沉淀,但是硬度较低的沉淀将会发现很容易重新混合均匀。
2、计量部分是一样的,不管重量和体积都为A和B两部分。
3、彻底的混合,将容器的边、底角的原料刮起。
4、真空下混合29in .Hg3-4分钟,真空灌封。
5、灌入元件或模型之中。
抑制:避免与硫磺及硫化合物、P、N、胺化合物接触。
储存和装运:在室温下可储存1年,无装运限制。
包装:A、B分别装在各自的容器中,两组分为一套,现有PT-A/B各25kg包装。


固化前性能参数:           Part A        Part B 
颜色,可见                  灰色         白色
粘度,cps                  5,500        5,500     ASTM D 1084
比重                        1.42         1.42
混合比率(重量或体积)             1:1
混合粘度,cps                     5,500
灌封时间(25℃)                30-60 分钟
保存期(25℃)                    12个月
固化后性能参数:
物理性能
硬度,硬度测定(丢洛修氏A)       50-60            ASTM D 2240
抗拉强度(psi)                     450            ASTM D 412
延伸强度(%)                       72             ASTM D 412
热膨胀系数(℃)                   1.2Х10-4
导热系数,BTU-in/(ft2)(hr)(℉)  5.2
导热系数,BTU-ft/(ft2)(hr)(℉)  0.42
有效温度范围(℃)              -50 to +204
电子性能
绝缘强度,volts/mil                500              ASTM D 149
绝缘常数,1 KHz                    2.8              ASTM D 150
体积电阻系数,ohm-cm              5Х1015           ASTM D 257


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