进口灌封胶LED灌封胶

厂商 ：华胜同创国际有限公司

广东 深圳
  • 主营产品：
  • 粘接剂
  • 电子灌封胶
  • 有机硅导热灌封胶
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商品详细描述
美国Hasuncast高导热硅胶、环氧和硅脂广泛应用于电子产品的灌封、密封、涂敷上。它们专业为保护元件在应用中能较好的散热以及为模块型安装致使散热困难而设计制造的。Hasuncast品牌产品选择指南 产品型号 功能描述 特性指标 RTVS187进口电子封装胶灌封胶硅酮弹性体有机硅灌封胶 高导热性和绝缘性，优秀的高温运用范围，UL 94V-0认证，能满足电子机械和航天、航空工业的需要。 灰色：Gray 黏度Viscosity：5000cps 硬度Hardness：60A 混合比Mix ratio：1：1 导热：0.92W·M/K RTVS27进口电子封装胶灌封胶硅酮弹性体导热灌封胶密封胶 低粘度，易浇注的灌封材料，高导热性，简单的混合比，UL 94V-0认证，广泛应用于精密电子、电气产品的灌封、密封上。 深灰色：Dark Gray 黏度Viscosity：4000cps 硬度Hardness：58A 混合比Mix ratio：1：1 导热：0.80W·M/K RTVS189进口电子封装胶灌封胶硅酮弹性体导热灌封胶 低粘度，自熄性，用于零件的粘合与防震需要，固化后的凝胶对于精密电子组件有着良好的机械缓冲和减振作用。 白色：White 黏度Viscosity：4500cps 硬度Hardness：60A 混合比Mix ratio：1：1 导热：0.80W·M/K RTVS49进口电子封装胶灌封胶极高导热有机硅灌封胶 极高的导热性和绝缘性，优秀的高温运用范围，UL 94V-0认证，能满足电子机械和航天、航空工业的需要。 红色 Red 粘度 ：10,000cps 导热率 ：1.50w/m.K 耐温 ：-60-260℃ H-CAST112FR进口电子封装胶灌封胶环氧灌封胶AB胶 低粘度，易浇注的灌封材料，简单的混合比，UL 94V-0认证，广泛应用于变压器，线路板等电子产品的灌封、保密和密封。 黑色：Black 黏度Viscosity：1500cps 硬度Hardness：80D 混合比Mix ratio：5：1 H-CAST141进口电子封装胶灌封胶高导热环氧树脂 广泛应用于各类小型电器如变压器、点火器、微电机、线路板、继电器、电容器等电子元件及机械设备电器部件的绝缘浇注 黑色：Black 黏度Viscosity：3000cps 硬度Hardness：82D 混合比Mix ratio：5：1 导热：1.20W·M/K H-CAST985FR&11B进口电子封装胶灌封胶导热自熄环氧树脂 低粘度，具有自熄特点易浇注的环氧树脂灌封密封化合物，广泛应用于各类小型电器如变压器、点火器、电机、线路板、继电器、电容器等电子元件及机械设备电器部件的绝缘浇注，可耐-40-200度的高温 黑色：Black 黏度Viscosity：3000cps 硬度Hardness：82D 混合比Mix ratio：5：2 导热：0.8W·M/K H-CAST147进口电子封装胶灌封胶白色半弹性环氧树脂 类似于硅胶的弹性，应用于各种精密组件的灌封、密封上，UL认证，固化后成为白色的半弹性体，表面光滑平整。（带一定的柔性可克服热应力） 白色：White 黏度Viscosity：530cps 硬度Hardness：70A 混合比Mix ratio：1：1 H-CAST142SW进口电子封装胶灌封胶白色软性环氧树脂 类似于硅胶的弹性，应用于各种精密组件的灌封、密封上，UL认证，固化后成为白色的软性体，表面光滑平整。 白色：White 黏度Viscosity：530cps 硬度Hardness：55A 混合比Mix ratio：5：1 H-CAST3010进口电子封装胶灌封胶高透明环氧树脂 无填充料、高透明、极低粘度的环氧树脂灌注材料，具有优良的物理、电气性能。 透明：Clear黏度Viscosity：500-600cps 硬度Hardness：80D 混合比Mix ratio：2：1 H-CAST3012 LED进口电子封装胶灌封胶专用透明环氧树脂 高透光性LED胶水，用于LED封装成型，具有耐高温不变色的特性，固化后收缩率小，耐湿性佳，硬度高，并能耐湿热和大气老化。 透明：Clear黏度Viscosity：2000cps 硬度Hardness：86D 混合比Mix ratio：1：1 Hasungrease SG861进口电子封装胶灌封胶散热膏导热硅脂 有优良的水解稳定性、低毒性和化学惰性。除此之外，它还是无腐蚀性材料，具有良好的粘贴性，油分子分布均匀，内含特殊散热因子，散热效果极佳 白色膏状：White 针入度mm：260-310 比重：2.6 导热：1.10W·M/K Hasungrease SG260进口电子封装胶灌封胶散热膏导热硅脂 一种含氧化物导热复合填料的油脂状硅硐材料，非常适合应用于电子元件中热的传导和散发，在一定的温度使用范围内（-40℃-350℃）。Hasungrease SG 260 有优良的水解稳定性、低毒性和化学惰性。 白色膏状：White 针入度mm：240-320 比重：2.6 导热：0.85W·M/K
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