厂商 ：华胜同创国际有限公司
广东 深圳- 主营产品：
- 粘接剂
- 电子灌封胶
- 有机硅导热灌封胶
联系电话 ：15018541865
商品详细描述
HASUNCAST 112FR（A/B）环氧树脂
应用：电子产品灌封和密封固定封装
类型：双组分环氧树脂
概述：Hasuncast 112FR环氧树脂供货时是一种双组分的套装材料。它由A、B两部分液体组分组成，当两组分以5：1重量比充分混合时，混合液体会固化成黑色的坚硬体，112FR是方便使用的、高流动性、高绝缘性的环氧材料，低粘度、稳定性、导热性和粘接性完美的应用在精密组件的灌封密封上。112FR是美国哈森集团专业为灌封电子组件、混合集成电路、点火器、微电机、电容器、变压器、线圈、线路板、传感器、整流器、开关、高压、高频、及模块电源等所研制而成的。在爱默生、加拿大北电、台达、华为、中兴、美的、POWER ONE、SUMIDA等公司被广泛应用，是世界级的一流产品。
导热性能：112FR热传导系数为2.3BTU-in/ft2·Hr·０Ｆ，能满足变压器线圈的导热要求。 绝缘性能：112FR的体积电阻率1.2X1015ohm-cm,绝缘常数为3.8，绝缘性能将是优越的。一致性：112FR将确保产品在灌封前后电气性能的一致性。
温度范围：－40℃ｔｏ＋105℃。
固化时间：在２５℃室温中6小时；在50℃－1.5小时。
操作时间：在２５℃室温中30-60分钟。
固化表面：无论在室温或加热固化情况下，表面光滑平整。
混合说明：
１、混合前112FRＡ、Ｂ两部分放在原来的容器中，虽有一些极轻微的沉淀，但是硬度较低的沉淀将会发现很容易重新混合均匀。
２、将A，B按重量比5：1称量好。
３、彻底的混合，将容器的边、底角的原料刮起。
４、真空下混合２９in .Hg３－４分钟，真空灌封。
５、灌入元件或模型之中。储存和装运：在室温下可储存１年，无装运限制。
包装：Ａ、Ｂ分别装在各自的容器中，两组分为一套，现有A胶25kg包装。B胶5kg包装。
美国安全技术公司将为产品的使用提供各种予以法律保护的专利和认证。
固化前性能参数： Part A Part B
颜色 ，可见 黑色 赤褐色
粘度（cps） 3000 450
比重 1.75 1.12
混合粘度 1500
胶化时间（25℃） 1—2小时
保存期（25℃） 12个月
固化后性能参数：
物理性能
硬度测定（丢洛修氏D） 80 ASTM D 2240
抗压强度（psi） 20200 ASTM D 695
抗拉强度（psi） 13800 ASTM D638
抗伸强度(%) 4.82 ASTM D 638
热膨胀系数(℃) 20Х10-6
导热系数 BTU-in/(ft2)(hr)(℉) 2.3
热变形温度(℃) 70
有效温度范围(℃) 105
电子性能
绝缘强度,volts/mil 440 ASTM D 149
绝缘常数,1KHz 3.8 ASTM D 150
耗散系数,1KHz 0.012 ASTM D 150
体积电阻系数,ohm/cm 1.2Х1015 ASTM D 257
应用：电子产品灌封和密封固定封装
类型：双组分环氧树脂
概述：Hasuncast 112FR环氧树脂供货时是一种双组分的套装材料。它由A、B两部分液体组分组成，当两组分以5：1重量比充分混合时，混合液体会固化成黑色的坚硬体，112FR是方便使用的、高流动性、高绝缘性的环氧材料，低粘度、稳定性、导热性和粘接性完美的应用在精密组件的灌封密封上。112FR是美国哈森集团专业为灌封电子组件、混合集成电路、点火器、微电机、电容器、变压器、线圈、线路板、传感器、整流器、开关、高压、高频、及模块电源等所研制而成的。在爱默生、加拿大北电、台达、华为、中兴、美的、POWER ONE、SUMIDA等公司被广泛应用，是世界级的一流产品。
导热性能：112FR热传导系数为2.3BTU-in/ft2·Hr·０Ｆ，能满足变压器线圈的导热要求。 绝缘性能：112FR的体积电阻率1.2X1015ohm-cm,绝缘常数为3.8，绝缘性能将是优越的。一致性：112FR将确保产品在灌封前后电气性能的一致性。
温度范围：－40℃ｔｏ＋105℃。
固化时间：在２５℃室温中6小时；在50℃－1.5小时。
操作时间：在２５℃室温中30-60分钟。
固化表面：无论在室温或加热固化情况下，表面光滑平整。
混合说明：
１、混合前112FRＡ、Ｂ两部分放在原来的容器中，虽有一些极轻微的沉淀，但是硬度较低的沉淀将会发现很容易重新混合均匀。
２、将A，B按重量比5：1称量好。
３、彻底的混合，将容器的边、底角的原料刮起。
４、真空下混合２９in .Hg３－４分钟，真空灌封。
５、灌入元件或模型之中。储存和装运：在室温下可储存１年，无装运限制。
包装：Ａ、Ｂ分别装在各自的容器中，两组分为一套，现有A胶25kg包装。B胶5kg包装。
美国安全技术公司将为产品的使用提供各种予以法律保护的专利和认证。
固化前性能参数： Part A Part B
颜色 ，可见 黑色 赤褐色
粘度（cps） 3000 450
比重 1.75 1.12
混合粘度 1500
胶化时间（25℃） 1—2小时
保存期（25℃） 12个月
固化后性能参数：
物理性能
硬度测定（丢洛修氏D） 80 ASTM D 2240
抗压强度（psi） 20200 ASTM D 695
抗拉强度（psi） 13800 ASTM D638
抗伸强度(%) 4.82 ASTM D 638
热膨胀系数(℃) 20Х10-6
导热系数 BTU-in/(ft2)(hr)(℉) 2.3
热变形温度(℃) 70
有效温度范围(℃) 105
电子性能
绝缘强度,volts/mil 440 ASTM D 149
绝缘常数,1KHz 3.8 ASTM D 150
耗散系数,1KHz 0.012 ASTM D 150
体积电阻系数,ohm/cm 1.2Х1015 ASTM D 257
应用：电子产品灌封和密封固定封装
类型：双组分环氧树脂
概述：Hasuncast 112FR环氧树脂供货时是一种双组分的套装材料。它由A、B两部分液体组分组成，当两组分以5：1重量比充分混合时，混合液体会固化成黑色的坚硬体，112FR是方便使用的、高流动性、高绝缘性的环氧材料，低粘度、稳定性、导热性和粘接性完美的应用在精密组件的灌封密封上。112FR是美国哈森集团专业为灌封电子组件、混合集成电路、点火器、微电机、电容器、变压器、线圈、线路板、传感器、整流器、开关、高压、高频、及模块电源等所研制而成的。在爱默生、加拿大北电、台达、华为、中兴、美的、POWER ONE、SUMIDA等公司被广泛应用，是世界级的一流产品。
导热性能：112FR热传导系数为2.3BTU-in/ft2·Hr·０Ｆ，能满足变压器线圈的导热要求。 绝缘性能：112FR的体积电阻率1.2X1015ohm-cm,绝缘常数为3.8，绝缘性能将是优越的。一致性：112FR将确保产品在灌封前后电气性能的一致性。
温度范围：－40℃ｔｏ＋105℃。
固化时间：在２５℃室温中6小时；在50℃－1.5小时。
操作时间：在２５℃室温中30-60分钟。
固化表面：无论在室温或加热固化情况下，表面光滑平整。
混合说明：
１、混合前112FRＡ、Ｂ两部分放在原来的容器中，虽有一些极轻微的沉淀，但是硬度较低的沉淀将会发现很容易重新混合均匀。
２、将A，B按重量比5：1称量好。
３、彻底的混合，将容器的边、底角的原料刮起。
４、真空下混合２９in .Hg３－４分钟，真空灌封。
５、灌入元件或模型之中。储存和装运：在室温下可储存１年，无装运限制。
包装：Ａ、Ｂ分别装在各自的容器中，两组分为一套，现有A胶25kg包装。B胶5kg包装。
美国安全技术公司将为产品的使用提供各种予以法律保护的专利和认证。
固化前性能参数： Part A Part B
颜色 ，可见 黑色 赤褐色
粘度（cps） 3000 450
比重 1.75 1.12
混合粘度 1500
胶化时间（25℃） 1—2小时
保存期（25℃） 12个月
固化后性能参数：
物理性能
硬度测定（丢洛修氏D） 80 ASTM D 2240
抗压强度（psi） 20200 ASTM D 695
抗拉强度（psi） 13800 ASTM D638
抗伸强度(%) 4.82 ASTM D 638
热膨胀系数(℃) 20Х10-6
导热系数 BTU-in/(ft2)(hr)(℉) 2.3
热变形温度(℃) 70
有效温度范围(℃) 105
电子性能
绝缘强度,volts/mil 440 ASTM D 149
绝缘常数,1KHz 3.8 ASTM D 150
耗散系数,1KHz 0.012 ASTM D 150
体积电阻系数,ohm/cm 1.2Х1015 ASTM D 257
应用：电子产品灌封和密封固定封装
类型：双组分环氧树脂
概述：Hasuncast 112FR环氧树脂供货时是一种双组分的套装材料。它由A、B两部分液体组分组成，当两组分以5：1重量比充分混合时，混合液体会固化成黑色的坚硬体，112FR是方便使用的、高流动性、高绝缘性的环氧材料，低粘度、稳定性、导热性和粘接性完美的应用在精密组件的灌封密封上。112FR是美国哈森集团专业为灌封电子组件、混合集成电路、点火器、微电机、电容器、变压器、线圈、线路板、传感器、整流器、开关、高压、高频、及模块电源等所研制而成的。在爱默生、加拿大北电、台达、华为、中兴、美的、POWER ONE、SUMIDA等公司被广泛应用，是世界级的一流产品。
导热性能：112FR热传导系数为2.3BTU-in/ft2·Hr·０Ｆ，能满足变压器线圈的导热要求。 绝缘性能：112FR的体积电阻率1.2X1015ohm-cm,绝缘常数为3.8，绝缘性能将是优越的。一致性：112FR将确保产品在灌封前后电气性能的一致性。
温度范围：－40℃ｔｏ＋105℃。
固化时间：在２５℃室温中6小时；在50℃－1.5小时。
操作时间：在２５℃室温中30-60分钟。
固化表面：无论在室温或加热固化情况下，表面光滑平整。
混合说明：
１、混合前112FRＡ、Ｂ两部分放在原来的容器中，虽有一些极轻微的沉淀，但是硬度较低的沉淀将会发现很容易重新混合均匀。
２、将A，B按重量比5：1称量好。
３、彻底的混合，将容器的边、底角的原料刮起。
４、真空下混合２９in .Hg３－４分钟，真空灌封。
５、灌入元件或模型之中。储存和装运：在室温下可储存１年，无装运限制。
包装：Ａ、Ｂ分别装在各自的容器中，两组分为一套，现有A胶25kg包装。B胶5kg包装。
美国安全技术公司将为产品的使用提供各种予以法律保护的专利和认证。
固化前性能参数： Part A Part B
颜色 ，可见 黑色 赤褐色
粘度（cps） 3000 450
比重 1.75 1.12
混合粘度 1500
胶化时间（25℃） 1—2小时
保存期（25℃） 12个月
固化后性能参数：
物理性能
硬度测定（丢洛修氏D） 80 ASTM D 2240
抗压强度（psi） 20200 ASTM D 695
抗拉强度（psi） 13800 ASTM D638
抗伸强度(%) 4.82 ASTM D 638
热膨胀系数(℃) 20Х10-6
导热系数 BTU-in/(ft2)(hr)(℉) 2.3
热变形温度(℃) 70
有效温度范围(℃) 105
电子性能
绝缘强度,volts/mil 440 ASTM D 149
绝缘常数,1KHz 3.8 ASTM D 150
耗散系数,1KHz 0.012 ASTM D 150
体积电阻系数,ohm/cm 1.2Х1015 ASTM D 257
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