低折射率贴片封装胶

JH8158A/B 低折射率贴片封装胶
   本产品为双组份有机硅胶，主要用于SMD灯珠的封装，固化后具有高硬度高强度和高透光率，本产品耐高低温性能优异，与市场上多种支架匹配度佳，可有效提高LED长期工作的可靠性能
产品特点：
1．粘接性能优异
2.  强度高，硬度高，抗外力性能佳。
3．耐候性能佳，抗UV耐黄变性能优异，能在-60℃-250℃下长期于户外使用。


应用范围：SMD封装


外观：
1.JH8158A: 无色透明液体
2.JH8158B: 雾状微浊液体
     
  
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