高折射率贴片封装胶

JH8128A/B 高折射率贴片封装胶
   本产品为双组份有机硅树脂，主要用于SMD灯珠的封装，固化后具有高硬度高韧性和高折射率，本产品耐高低温性能佳，粘接性优异。
产品特点：
1．粘接性能优异。
2．强度高，硬度高，抗外力性能佳
3.  耐候性能佳，抗冷热冲击性能优异，能在-60℃-250℃下长期户外使用
4.  良好的穿透性，透光率达99﹪.


应用范围：SMD封装
外观：
1.JH8128A: 无色透明液体
2.JH8128B: 无色透明液体
     
  
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