半导体元器

盖带（cover tape）主要应用于电子包装行业，即半导体元器件等的包装之上盖带，通常与载带配合使用,以保护电子元器件。热封盖带在热量与压力施压时，热启动盖带便能牢固粘接，消除了加热校准时间，元件封和包装更方便快捷；载带与盖带的兼容性直接影响两者的粘结效果，我们为您提供匹配极佳的盖带，使元件一致精确的封装；公司目前经营的热封上带相容性很高，不但可以封合PS料，也可封合PC.PET料，而且不会因为载带的不同而影响封合品质。适用于所有料带，密度均匀，剥离强度一致，内外层电子耗散，具有防静电功能，进口日本材质物美价廉。品牌：DENKA/DNP    规格：5.3、5.4、5.5、9.3、9.5    颜色：透明茶色、乳白色   包装：480m490m/卷，12/20/48/80卷/箱。