热封盖带/雾面透明上带

厂商 :深圳丰竣公司

广东 深圳
  • 主营产品:
  • DENKA
  • ALS-ATA
  • 热封带
联系电话 :13713860304
商品详细描述

盖带(cover tape),行业名称:封装盖带

  主要应用于电子包装行业,即半导体元器件等的包装之载带盖带,通常与载带配合使用,以保护电子元器件。

  盖带材质:抗静电自黏性和热封性

      适合封装材料: PC/ PS.密度均匀,剥离强度一致,内外层电子耗散,具有防静电功能

       ATA盖带透明度高,可视性强,性价比出色,适用于小型零部件的抗静电封装.

       DNP盖带柔弱度好,拉力值稳定

 

 

 

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