厂商 :深圳丰竣公司
广东 深圳- 主营产品:
- DENKA
- ALS-ATA
- 热封带
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商品详细描述
盖带(cover tape),行业名称:封装盖带
主要应用于电子包装行业,即半导体元器件等的包装之载带盖带,通常与载带配合使用,以保护电子元器件。
盖带材质:抗静电自黏性和热封性
适合封装材料: PC/ PS.密度均匀,剥离强度一致,内外层电子耗散,具有防静电功能
ATA盖带透明度高,可视性强,性价比出色,适用于小型零部件的抗静电封装.
DNP盖带柔弱度好,拉力值稳定
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