德国 Budatec 真空焊接系统 VS160, VS320
德国Budatec真空焊接系统,通过使用接触式加热和真空处理来保证无空洞焊接效果。
1. 适用范围
功率半导体 IGBT,IPM,MOS
光电器件,激光器件封装
混合微电子电路组装
无空洞共晶管芯贴片
2. 设备优势:
将芯片与基板进行无空洞无氧化焊接
集成或独立运行清洗和除垢
快速加热和冷却
密封舱内可实现多种真空制程
轻松设置温度曲线
制程环境高度真空
集成式烘干与排气制程
无助熔剂焊接
产品无残留无污染
德国制造
3. 设备规格
工作温度:高达450℃
热工作面积:160 X 160 mm, 160 X 320 mm
工艺气体:氮气、氢气、氢氮气、甲酸、等离子
面积内热均匀性:1%