无空洞共晶管芯贴片Budatec烧结炉

厂商 :英展有限公司

广东 深圳市
  • 主营产品:
  • 德国HESSE键合机
  • 以色列ADT切割机
  • 荷兰推拉力测试机
联系电话 :18923769974
商品详细描述
加工定制 品牌 Budatec 型号 VS320
材质 德国制造 产品认证 ISO9000 最大电压 400(V)
工作电流 32(A) 主要用途 功率半导体 IGBT,IPM,MOS

德国 Budatec 真空焊接系统 VS160, VS320

 

德国Budatec真空焊接系统,通过使用接触式加热和真空处理来保证无空洞焊接效果。

 

1. 适用范围

功率半导体 IGBT,IPM,MOS

光电器件,激光器件封装

混合微电子电路组装

无空洞共晶管芯贴片

 

 

2. 设备优势:

将芯片与基板进行无空洞无氧化焊接

集成或独立运行清洗和除垢

快速加热和冷却

密封舱内可实现多种真空制程

轻松设置温度曲线

制程环境高度真空

集成式烘干与排气制程

无助熔剂焊接

产品无残留无污染

德国制造

 

3. 设备规格

工作温度:高达450℃

热工作面积:160 X 160 mm, 160 X 320 mm

工艺气体:氮气氢气氢氮气甲酸等离子

面积内热均匀性:1%















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