电源导热灌封胶

供应电源导热灌封胶|双组份灌缝胶|快速固化导热胶|防水防晒绝缘胶

导热灌封胶是一种低粘度阻燃性双组分加成型有机硅导热灌封胶，可以室温固化，也可以加热固化，具有温度越高固化越快的特点。本品在固化反应中不产生任何副产物，可以应用于PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC等材料及金属类的表面。适用于电子配件导热、绝缘、防水及阻燃，其阻燃性可以达到UL94-V0级。完全符合欧盟ROHS指令要求。 

    导热灌封胶产品特点:良好的导热性和阻燃性、低粘度，流平性好、固化形成柔软的橡胶状，抗冲击性好、耐热性、耐潮性、耐寒性、绝缘、防潮、抗震、耐电晕、抗漏电和耐化学介质性能、附着力强。

导热灌封胶应用范围:电源模块、电子元器件深层灌封，特别适用于HID电源模块灌封，户外LED显示屏的灌封，TV、CRT、电源、通讯设备等电子电气元器件的机械粘接密封以及电子元器件的粘接固定，其它有阻燃要求的金属、塑料、玻璃等粘接密封。

导热灌封胶固化前后技术参数：

说明：以上性能数据均在25℃，相对湿度55%固化1天后所测。本公司对测试条件不同或产品改进造成的数据不同不承担相关责任。 

产品特性

1、  LTD315加成型灌封胶导热性能优，导热系数高达0.8W/mk，同时流动性良好

2、  LTD315加成型灌封胶室温硫化，加热可以显著提高硫化速度，固化后为弹性橡胶体

3、  LTD315加成型灌封胶阻燃性良好

4、  LTD315加成型灌封胶对金属无腐蚀

典型应用

1、  LTD315加成型灌封胶适用于封装,铸封或密封

2、  LTD315加成型灌封胶适用于保护电子元件、组件

3、  LTD315加成型灌封胶适用于电源模块、各种规格的通讯模块、微型变压器的封装

使用方法

1、称量: 按照1:1的重量比称取A、B组分。

2、混合：将两组份胶料充分混匀，最好使用专用的混胶设备（如小型行星搅拌器）。当手工混合时注意刮擦混配容器的底部和边壁。

3、脱泡：在专用混胶设备中抽真空脱泡。也可将混配好的胶料连同混配容器置于真空排泡设备中，抽真空进行脱泡处理。真空排泡过程中，混合物液面可能升高至原体积的3～4倍液面位置，然后自动破泡坍塌。破泡后维持真空4～6分钟，最后释放真空。

4、灌胶：将配好的胶料灌入需要灌封的部位。室温下静置，自然硫化，也可以加热加速硫化。

相容性

1、特定材料、化合物、硫化剂和增塑剂会阻碍 LTD315的硫化。

成份主要包括

1、 有机锡和其它有机金属化合物

2、 含有机锡催化剂的硅橡胶

3、 硫、聚硫化物、聚砜类物或其它含硫物品 

4、 胺、氨基甲酸乙酯或含胺物品

5、 不饱和的碳氢增塑剂

6、 一些助焊剂残余物

包装、贮存及运输

1、 LTD315加成型灌封胶分A、B组份采用大口塑料桶分别包装。包装规格2*10Kg。
2、 LTD315加成型灌封胶在贮存及运输时，应保存在阴凉干燥处，防止日晒雨淋。A/B 贮存在0℃~30℃之间，原包装密闭条件下保质期为6个月以上。

3、贮存期超过保质期限并不意味着本产品完全不可用。在这种情况下相关性能都应做质量检测以保其品质。

4、胶料按非危险品运输。

注意事项

1、 LTD315加成型灌封胶的A组份和B组份所含成份已经经过多年证实无毒无害，毋须专门预防措施，即仅要求采用一般的工业卫生保健规范。

2、由于本品催化剂极易因中毒而失去活性，应避免物料接触含氮、磷、硫的化合物及有机锡之类的重金属化合物，并保持器皿洁净。

3、环境温度对 LTD315混合后的操作适用期有一定影响。环境温度较高时操作适用期有所缩短。