导热硅胶垫片

厂商 :深圳三一导热材料有限公司

广东 深圳
  • 主营产品:
  • 绝缘矽胶帽套
  • 散热硅脂
  • 导热陶瓷片
联系电话 :13600411602
商品详细描述

导热硅胶片,高导热硅胶垫,芯片导热片 传热快,高导热硅胶片建议厚度0.3-5MM内,硅胶片的传热速度与厚度有着紧密的关系,导热硅胶片越簿传热越快。深圳联腾达科技h t t p://w w w.LTDLV.c o m,联系林生136 0041 1602,QQ8757 93380索样测试。



LG高导热硅胶片概述

LG高导热硅胶片,具有非常好的高导热率和使用依顺性,在界面缝隙填充材料中具有无与伦比的导热率。
 
 
特点优势
 
高可压缩性,柔软兼有弹性,适合于在低压力应
用环境
良好的热传导率
电气绝缘
满足ROHS及UL的环境要求天然粘性


典型应用
笔记本电脑
通讯硬件设备
高速硬盘驱动器
汽车发动机控制模快
微处理器,记忆芯片及图形处理器
移动设备



物理特性参数表:

测试项目
测试方法
单位
LG系列测试值
LG600测试值
LG500测试值
              颜色 Color
Visual
 
蓝色/土红
黄色/蓝色
 厚度 Thickness
ASTM D374
Mm
0.25~5.0
0.25~5.0
 比重 Specific Gravity
ASTM D792
g/cm3
2.85
2.7
硬度 Hardness
ASTM D2240
Shore C
20/30
20/30
 抗拉强度 Tensile Strength
ASTM D412
kg/cm2
55
55
耐温范围Continuous use Temp
EN344
-40~220
-40~220
体积电阻Volume esistivity
ASTM D257
Ω-cm
3.1*1011
3.1*1011
 耐电压 Voltage Endu Ance
ASTM D149
KV/mm
>5.0
>5.0
 阻燃性 Flame Rating
UL-94
 
94-V0
94-V0
 导热系数 Conductivity
ASTM D5470
w/m-k
6.0
5.0


基本规格:200mm*400mm,300mm*400mm;可依使用规格裁成具体尺寸。厚度:0.25-5mm 。


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