厂商 :深圳三一导热材料有限公司
广东 深圳- 主营产品:
- 绝缘矽胶帽套
- 散热硅脂
- 导热陶瓷片
联系电话 :13600411602
商品详细描述
导热硅胶片,高导热硅胶垫,芯片导热片 传热快,高导热硅胶片建议厚度0.3-5MM内,硅胶片的传热速度与厚度有着紧密的关系,导热硅胶片越簿传热越快。深圳联腾达科技h t t p://w w w.LTDLV.c o m,联系林生136 0041 1602,QQ8757 93380索样测试。
LG高导热硅胶片概述
LG高导热硅胶片,具有非常好的高导热率和使用依顺性,在界面缝隙填充材料中具有无与伦比的导热率。
特点优势
高可压缩性,柔软兼有弹性,适合于在低压力应
用环境
良好的热传导率
电气绝缘
满足ROHS及UL的环境要求天然粘性
典型应用
笔记本电脑
通讯硬件设备
高速硬盘驱动器
汽车发动机控制模快
微处理器,记忆芯片及图形处理器
移动设备
物理特性参数表:
测试项目
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测试方法
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单位
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LG系列测试值
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LG600测试值
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LG500测试值
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颜色 Color
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Visual
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蓝色/土红
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黄色/蓝色
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厚度 Thickness
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ASTM D374
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Mm
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0.25~5.0
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0.25~5.0
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比重 Specific Gravity
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ASTM D792
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g/cm3
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2.85
|
2.7
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硬度 Hardness
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ASTM D2240
|
Shore C
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20/30
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20/30
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抗拉强度 Tensile Strength
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ASTM D412
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kg/cm2
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55
|
55
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耐温范围Continuous use Temp
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EN344
|
℃
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-40~220
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-40~220
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体积电阻Volume esistivity
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ASTM D257
|
Ω-cm
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3.1*1011
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3.1*1011
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耐电压 Voltage Endu Ance
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ASTM D149
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KV/mm
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>5.0
|
>5.0
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阻燃性 Flame Rating
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UL-94
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94-V0
|
94-V0
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导热系数 Conductivity
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ASTM D5470
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w/m-k
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6.0
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5.0
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基本规格:200mm*400mm,300mm*400mm;可依使用规格裁成具体尺寸。厚度:0.25-5mm 。
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