厂商 :泰特电子材料(东莞)有限公司
广东 东莞- 主营产品:
一. 产品特点
专业用于需高透光率的LED之高弹性透明灌封硅橡胶,其特点为:
★ 产品不会对金属及芯片产生腐蚀;
★ 高透明、高透光率;
★ 流动性好,可快速自流平;
★ 固化物与PC边框黏附性能好;
★ 具有优异的耐高低温性能、电气性能、绝缘性能、良好的柔韧性;
★ 具有可拆性,密封后的元器件可取出进行修理和更换
★ 固化后形成柔软橡胶状,抗冲击性好、耐高低温性、耐潮性、耐黄变优良
典型用途
本产品主要适用于LED灯条、CCFL背光源、一般电子元器件、模块和线路板的灌封保护。
二. 技术指标
检验项目 |
技术指标 |
|
硫 化 前 |
外观 |
胶料A组份:透明流体 B组份:透明液体 |
比重 |
0.98 |
|
粘度(cps) |
3000±500 |
|
混合粘度(cps) |
2000±500 |
|
可操作时间 (h) |
0.5~1.5 |
|
初步固时间(h) |
2~4 |
|
完全固化时间 (h) |
18 |
|
硫 化 后 |
抗拉强度,Mpa |
≥0.6 |
扯断伸长率(%) |
50 |
|
线收缩率(%) |
≤0.03 |
|
介电强度(Kv/mm) |
≥18 |
|
体积电阻率Ω·cm |
≥1.0×1014 |
|
邵氏A硬度 |
18±2 |
四. 使用方法
(1)先将A组分充分搅拌均匀,B组分摇匀,然后按A:B=100:10±1(重量)混合均匀;
(2)用手工或机械搅拌均匀后,进行真空脱泡,即可进行灌封;(批量使用前请先做小批量应用,掌握好操作时间)
(3)若被灌封的器件细小缝隙较多,可能形成气泡,可采用两次灌封。第二次灌封时应待第一次灌封的胶料已凝胶后再进行;
(4)胶完全固化时间12小时,若深度超过6cm的工件灌封,底部完全固化时间需要延长。
五. 包装规格
22Kg/套 (A组分20Kg + B组分2Kg)。
六. 注意事项
(1)B组分(固化剂)需要密封保存,切忌敞开放置;
(2)改变 B组分的使用量可以调整凝胶时间(即可操作时间),增大 B组分用量可以适当缩短凝胶时间,减少用量则可适当延长凝胶时间;
(3)胶料的固化速度与温度、湿度有一定的关系,温度高、湿度大固化速度快反之则慢;
可根据实际情况按(2)适当调整B组分的用量;
(4)在固化过程中不要将灌封器件完全封闭、加高温(>60℃)。
七. 贮存期及安全说明
(1)产品在室温下存放于干燥、阴凉处,其贮存期自生产之日起为6个月。
(2)本产品无毒,通过SGS检测符合欧盟RoHS要求,且不含有易燃易爆成份,不会引发火灾及爆炸事故,对运输无特殊要求。
八.有限保证资料
本产品说明书所载是我公司认为可靠的资料,并相信是准确的;产品发运时,我公司只对产品是否符合销售规格给予保证。但是由于使用本公司产品的条件和方法非我们能控制,因此本资料不应作用用户进行试验的替代,用户在使用前,一定要先进行测试,以确认适合您使用目的的产品和工艺。
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