整机技术参数
外型尺寸	L2500×W1200×H1550MM	冷却方式	电脑扇冷却
机架尺寸	L1450*W1000MM*H1500	适用焊料类型	无铅焊料/普通焊料
PCB板可调宽度	Max.50~250mm	锡炉功率	6kw
PCB板运输高度	650±50mm	锡炉溶锡量	Approx.120KG
PCB板运输速度	0~1800mm／min	锡炉温度	室温~300℃、控制精度±1-2℃
PCB板焊接角度	3~7度	温度控制方式	P.I.D+SSR
PCB板运输方向	L→R/R→L（可选）	整机控制方式	三菱PLC+显控触摸屏
PCB板上元件高度限制	Max.100mm	助焊剂容量	Max5.2L
波峰高度范围	0—12mm可调，并保持波峰平衡	助焊剂流量	10~100ml/min
波峰数量	2	喷雾方式	步进马达驱动喷雾
预热区长度	700MM	电源	3相5线制 380V
预热区数量	1	启动功率（总功率）	max.15kw
预热区功率	4kw	正常运行功率	Approx.2kw
预热区温度	室温~250℃可设置	气源	4~7KG/CM2
加热方式	热风	重量	Approx.400kg
冷却区数量	1

整机技术特点

1、机体流线型外观设计，采用喷塑工艺不掉漆，美观大方，经久耐用。

2、二段独立0.7米预热区，全热风预热，使PCB获得良好的焊接效果。

3、专li合金链爪，永bu变形，寿命长。

4、弧形观察窗，外观美观大方，方便操作和维护。

5、锡炉升降手动调，锡炉进出手动调节。

6、配有温度补偿模块，适合无铅焊接和多种工艺要求。

7、锡炉采用可调节喷口设计；锡渣氧化量超低，采用液态锡流动式设计原理，减少锡的冲击氧化量，波峰可随PCB板宽窄调节，大大减少了焊接PCB小板时锡的氧化量，可调距离为80-250MM。

8、传动机构采用精密模块化设计，传动准确，寿命长，易保养。

9、松香喷雾装置可拉出，并可拆卸，便于清洁维护。

10、隔离式喷雾装置，助焊剂烟雾从专yong风道排出。

11、强大参数库功能，各类PCB工艺参数可按需调用操作。

12、采用品牌显控触摸控制系统，确保系统具有可靠性和稳定性。

13、可按用户设定的日期、时间及温控参数进行自动开关机。

14、系统故障自我诊断，故障原因自动显示，故障排除方法随时查询。

15、加热温度采用PID闭环控制，温控稳定可靠。

16、步进马达闭环式自动跟踪喷雾系统，喷雾宽度和喷雾时间自动调节，并可按需设置提前和延长喷雾时间。

17、设置有经济运行，过板自动起波，最da限度地减少锡氧化量。