智能通信网络

主板触摸IC拆装手法

一、拆触摸的时分需求留意反面的A8.还有触摸四周的电容电阻.为避免A8爆锡或虚焊.温度一定要控制好.一切的小芯片都同样运用的风枪头.

二、温度在300度.风速0档.放少量焊油.

三、撬触摸能够用比拟尖的刀片或者磨一根针去撬.也能够用镊子去夹.

四、在锡刚消融的时分把触摸拆下来.这里需求留意手一定要稳.不能碰到旁边的小元器件.触摸旁的小电容电阻一颗都不能掉和连锡.

五、拆下来以后放少量焊油用洛铁把焊盘拖平均.把焊盘刷洁净.

通信芯片MAX3221

MAX3221主要是用来进行数据处理的，能够使移动电话厂商和终端用户进行通讯。

三网融合的大趋势有力动了芯片业的发展，通信芯片在移动通信、无线zhidaoInternet和无线数据传输业的发展，开始超过了PC机芯片的发展。

IDC的专家预测，通信IC芯片，尤其是支持第三代移动通信系统的IC芯片，将成为21世纪初全球半导体芯片业应用市场。

深圳市瑞泰威科技有限公司是国内IC电子元器件的代理销售企业，专业从事各类驱动IC、存储IC、传感器IC、触摸IC销售，品类齐全，具备上百个型号。与国内外的东芝、恩智浦、安森美、全宇昕、上海晶准等均稳定合作，保证产品的品质和稳定供货。自公司成立以来，智能通信网络，飞速发展，产品已涵盖了工控类IC、光通信类IC、无线通信IC、消费类IC等行业。

IC卡制作流程分为：IC卡从设计到发行，可归纳成以下几个步骤： 根据应用系统对卡的功能和安全的要求设计卡内芯片（或考虑设计通用芯片），并根据工艺水平和成本对智能卡的MPU、存储器容量和COS提出具体要求，或对逻辑加密卡的逻辑功能和存储区的分配提出具体要求。

卡内集成电路设计

其设计过程与ASIC（专用集成电路）的设计类似，智能通信是什么?，包括逻辑设计、逻辑模拟、电路设计、电路模拟、版图设计和正确性验证等，可借助于Workview、Mentor或Cadence等计算机辅助设计工具来完成。

对于智能卡，在国外经常采用工业标准微处理器作为核心，智能通信，调整存储器的种类和容量，而不必重新设计。比较可行的办法是，由国内设计COS，由国外半导体厂家生产芯片，为可靠起见，这些芯片应该有自保护能力。

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