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IC设计方案行业的盆友都了解,数字集成电路所追求的并并不是加工工艺连接点。只是加工工艺,设计方案,板图,实体模型,封裝这些全部全产业链上边每个一部分的融合。而数字电路设计所追求的大量的则是系统架构图,优化算法的提升,针对加工工艺则是无止尽的追求图形界限少,功能损耗少,传送延迟时间少。
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?数字IC是什么?
数字IC就是传递、加工、处理数字信号的IC,是近年来应用广、发展快的IC品种,可分为通用数字IC和专用数字IC。
模拟IC则是处理连续性的光、声音、速度、温度等自然模拟信号的IC,模拟IC按应用来分可分为标准型模拟IC和特殊应用型模拟IC。如果按技术来分的话,模拟IC可分为只处理模拟信号的线性IC和同时处理模拟与数字信号的混合IC。
标准型模拟IC包括放大器,电压调节与参考对比,信号界面,数据转换,比较器等产品;特殊应用型模拟IC主要应用在通信、汽车、电脑周边和消费类电子等四个领域。

简单总结一下二者的区别:数字电路IC就是处理数字信号的器件,比如CPU、逻辑电路等;而模拟电路IC是处理和提供模拟信号的器件,比如运算放大器、线性稳压器、基准电压源等,它们都属于模拟IC。模拟IC处理的信号都具有连续性,可以转换为正弦波研究,而数字IC处理的是非连续性信号,数字电压表的设计原理,都是脉冲方波。
不同数字器件有不同的制程, 所以需要不同的供电电压, 因此更需要电源管理这一模拟技术,随着数字技术的发展, 模拟技术分布于数字技术周边, 与数字技术密不可分。
本征半导体 完全纯净的、具有完整晶体结构的半导体,称为本征半导体。
硅或锗是四价元素,数字电压,其外层电子轨道上有四个价电子。在本征半导体的晶体结构中,相邻两个原子的价电子相互共有,即每个原子的四个价电子既受自身原子核的束缚,又为相邻的四个原子所共有;每两个相邻原子之间都共有一对价电子。这种组合方式称为共价键结构,图5-1为单晶硅共价键结构的平面示意图。
在共价键结构中,每个原子的外层虽然具有八个电子而处于较为稳定的状态,但是共价键中的价电子并不像绝缘体中的电子被束缚得那样紧,数字电压表的原理,在室温下,有数价电子由于热运动能获得足够的能量而脱离共价键束缚成为自由电子。

当一部分价电子挣脱共价键的束缚而成为自由电子后,共价键中就留下相应的空位,这个空位被称为空穴。原子因失去一个价电子而带正电,也可以说空穴带正电。在本征半导体中,电子与空穴总是成对出现的,它们被称为电子空穴对。
如果在本征半导体两端加上外电场,半导体中将出现两部分电流:一是自由电子将产生定向移动,形成电子电流;一是由于空穴的存在,价电子将按一定的方向依次填补空穴,数字电压表,亦即空穴也会产生定向移动,形成空穴电流。所以说,半导体中同时存在着两种载流子(运载电荷的粒子为载流子)——电子和空穴,这是半导体导电的特殊性质,也是半导体与金属在导电机理上的本质区别。
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