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有铅免洗锡膏采用特殊的助焊膏与氧化物含量的球形锡粉炼制而成。具卓越的连续印刷解像性;所含有的助焊膏,采用具有高信赖度的低离子性活化剂系统,使其在回焊之后的残留物且具有相当高的绝缘阻抗,即使免洗也能拥有极高的可靠性。

免清洗锡膏焊接完后,PCB板面比较光洁、残留少,低温无铅锡膏,通过各种电气性能技术检测,不需要再次清洗;此款锡膏的助焊剂残渣因为不容易与水结合,针筒无铅锡膏,即使受潮后它的绝缘阻值也非常高,不会发生短路现像和侵蚀基板的现像.所以不用清洗。

锡膏的保存和使用方法
锡膏的保存方法是需要将其控制在一到十摄氏度的环境下密封保存,需要放在阴凉的条件下,不可以被阳光直射,锡膏如果没有开封的话使用期限是半年左右。锡膏的使用方法也是分为两部分的,分别是开封前和开封后。开封前的锡膏需要将温度回升到使用环境温度上来,这个回温的时间大概是三到四个小时,在此期间回收锡膏厂家需要提醒用户的是不可以使用其他加热器来使其温度瞬间上升。在锡膏回温后,环保无铅锡膏,用户需要充分的进行搅拌,搅拌时间大概为一到三分钟左右。
如果是开封后的锡膏的使用,用户需要将锡膏的一大半的量都添加在钢网上,然后尽量保持不超过一罐的量在钢网上,在生产的过程中根据生产的速度用以少量多次的添加方式来将钢网上的锡膏量不足,这样便可以维持锡膏的品质。回收锡膏厂家提醒如果是没有使用完的锡膏,千万不可以和未使用的锡膏共同放置。
未来的焊接工艺,一方面要研制新的焊接方法、焊接设备和焊接材料,以进一步提高焊接质量和安全可靠性,如改进现有电弧、等离子弧、电子束、激光等焊接能源;运用电子技术和控制技术,改善电弧的工艺性能,研制可靠轻巧的电弧跟踪方法。
另一方面要提高焊接机械化和自动化水平,无铅锡膏,如焊机实现程序控制、数字控制;研制从准备工序、焊接到质量监控全部过程自动化的专用焊机;在自动焊接生产线上,推广、扩大数控的焊接机械手和焊接机器人,可以提高焊接生产水平,改善焊接卫生安全条件。
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