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锡膏的造成虽然不能避免,高温无铅锡膏批发,那大家应当将锡膏量降至少,这就必须大家恰当的应用波峰焊机机器设备和立即的清除。这个关键也是降低锡膏造成的关键要素。


无铅锡膏的熔接点
无铅焊料要有良好的润湿性;一般情况下,再流焊时焊料在液相线以上停留的时间为 30~90 秒,波峰焊时被焊接管脚及线路板基板面与锡液波峰接触的时间为 4 秒左右,使用无铅焊料以后,环保无铅锡膏批发,要保证在以上时间范围内焊料能表现出良好的润湿性能,以保证的焊接效果。

焊性佳、环保无污染、润湿时间短、线内松香分布均匀、焊点表面光亮.无恶臭、烟雾少,不含健康之挥发气体等特点。适用于高品质要求的各种焊接,修饰焊点等工艺手法。

清洗后的焊膏是一种触变流体,可以在外力的作用下流动。粘度是清洗后的锡膏的主要特性指标,并且是影响印刷性能的重要因素:粘度太高,清洗后的锡膏不易穿透模板的孔,印刷的图形不完整,是影响印刷性能的主要因素。清洗后的焊膏的粘度:锡粉的百分比:合金含量越高,粘度越大。
锡粉颗粒的大小,形状和均匀度是重要的参数,这些参数会影响清洗后的焊膏的性能,并影响清洗后的焊膏的可印刷性,无铅锡膏,脱模性和可焊性。细颗粒的可洗锡膏具有良好的印刷性,尤其适用于高密度,窄间距产品。合金粉末的形状还影响洗涤后的焊膏的可印刷性,可剥离性和可焊性。由合金颗粒和球形颗粒组成的清洗后的焊膏粘度低,印刷后清洗后的焊膏图案容易塌陷。它具有良好的可印刷性,并且具有广泛的应用范围,特别适合于高密度窄间距丝网印刷和金属模版印刷。
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