pcb柔性线路板基材多少钱

覆铜板的分类

覆铜板根据使用基材同酚醛纸基覆铜板（FR1/FR2）、玻纤布覆铜板（FR4）、复合基覆铜板（CEM-1、CEM-3）、铝基覆铜板等另外挠性覆铜板等其些覆铜板类型

各种覆铜板差别主要根据使用环境同所谓或坏：FR1/FR2主要用于遥控器等些板材性能要求较低产品FR4般用于电脑等类电数码产品、CEM1、3则介于两者间近几挠性覆铜板折叠手机、笔记本电脑等使用益广泛选材候主要根据使用环境、条件挑选另外板材供应商坏价格差异比较明显FR1/FR2比较便宜CEM1、3、挠性覆铜板价格适、FR4价格比较高

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柔性覆铜板的发展

没有区分谁更先进，因为两种覆铜板使用的领域不同，一般刚性覆铜板分为CEM-1、CEM-3(纸基覆铜板)、FR-4（玻纤布基覆铜板）。CEM系列用于家电、电器等较为低端的产品中。而FR-4会有更为广阔的应用领域，如：汽车、电脑、手机、航天、通信等众多电子行业。FCCL一般只运用于软性链接的地方，比如电线电缆、手机链接处等。

中国覆铜板从1980年左右开始飞速发展，那个时候电子玩具、小家电的兴起，带起了中国覆铜板行业的热潮。发展到2002年，中国覆铜板行业走向高科技技术，无卤、无铅、高TG、高导热、高频高速的产品理念时刻注入在覆铜板行业。

而今后的发展未来将以芯片封装、高导热LED、高频高速通讯行业为主。

覆铜板行业其实是一大被遗忘的技术力量，只有覆铜板材料加工性能提升，产品电路板的性能才能提升导致产品的各个性能提升，

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挠性覆铜板的应用

挠性覆铜板广泛用于航空航天设备、导航设备、飞机仪表、军事制导系统和手机、数码相机、数码摄像机、汽车方向定位装置、液晶电视、笔记本电脑等电子产品中。由FCCL下游产品FPC于电子技术的快速发展，使得挠性覆铜板的产量稳定增长，pcb柔性线路板基材多少钱，生产规模不断扩大，特别是的以聚酰亚安薄膜为基材的挠性覆铜板，其需求量和增长趋势更加突出*。

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