厂商 :斯固特纳柔性材料(北京)有限公司
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铝基覆铜板线路板表面为什么进行磨刷处理
铝基板,普通FR-4基板的覆铜板在生产过程中也有进行磨刷处理的。
在做线路之前的磨刷处理是去除表面的氧化物,提高铜面与感光膜之间的结合力。阻焊前处理的磨板功能类似,也是提高阻焊和铜面的结合力。
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覆铜板和电路板的区别
区别在于电路板全是洞洞,得按照电路图自己连线,而覆铜板给厂家发过去用于制作的电路图,让厂家把电路图的连线蚀刻在一层或几层先铺好铜膜的板子上,无需动手连线。
电路板是一种按照标准IC间距(2.54MM)布满焊盘、可按自已的意愿插装元器件及连线的印制电路板。相比专业的PCB制板,洞洞板具有以下优势:使用门槛低,成本低廉,使用方便,扩展灵活。比如在学生电子设计竞赛中,作品通常需要在几天时间内争分夺秒地完成,所以大多使用电路板。
覆铜板又名基材 。将补强材料浸以树脂,一面或两面覆以铜箔,经热压而成的一种板状材料,称为覆铜箔层压板。 它是做PCB的基本材料,常叫基材。 当它用于多层板生产时,也叫芯板(CORE)。
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挠性覆铜板的优点
挠性覆铜板(FCCL)与刚性覆铜板在产品特性上相比,具有薄、轻和可挠性的特点。用FCCL为基板材料的FPC被广泛用于手机、数码相机、数码摄像机、汽车方向定位装置、液晶电视、笔记本电脑等电子产品中。
FCCL除具有薄、轻和可挠性的优点外,用聚酰亚安基膜的FCCL,还具有电性能、热性能、耐热性优良的特点。它的较低介电常数(Dk)性,使得电信号得到快速的传输。良好的热性能,可使得组件易于降温。较高的玻璃化温度(Tg)可使得组件在更高的温度下良好运行。
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