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发展强有力的程序测试系统,是提高程序可靠性的有效手段。但当前由于国内软件包的问世,在测试范围、测试要求和测试方法等方面,都提出了新的要求,原有的一般程序测试工具已不能独立地、完整地完成测试任务。因此,就提出了设计新的测试系统的要求。本文主要是根据软件包测试的新要求,数字电压表课程设计报告,提出了设计新的测试系统的一些准则。在此基础上,进一步阐明如何根据这些准则,来组成一个测试系统;并以实例来说明这种系统的使用对加速程序测试和提高其可靠性是有效的;同时,大量程数字电压表,使用也很方便。
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集成电路芯片有什么归类?
一、作用构造归类
集成电路芯片,又称之为IC,按其作用、构造的不一样,能够 分成模拟集成电路芯片、数据集成电路芯片和数/模混和集成电路芯片三大类。
二、加工工艺归类
集成电路芯片按加工工艺可分成半导体材料集成电路芯片和膜集成电路芯片。
三、导电性种类不一样
集成电路芯片按导电性种类可分成双极型集成电路芯片和单极型集成电路芯片,她们全是数据集成电路芯片。
双极型集成电路芯片的加工工艺繁杂,黄埔区数字电压,功能损耗很大,意味着集成电路芯片有TTL、ECL、HTL、LST-TL、STTL等种类。单极型集成电路芯片的加工工艺简易,功能损耗也较低,便于做成规模性集成电路芯片,意味着集成电路芯片有CMOS、NMOS、PMOS等种类。
学习“数字集成电路基础”是一切的开始,可以说是进入数字集成电路门槛的步。CMOS制造工艺是我们了解芯片的节课,从生产过程(宏观)学习芯片是怎么来的,这一步,可以激发学习的兴趣,产生学习的动力。
接下来,从微观角度来学习半导体器件物理,了解二极管的工作原理。进而学习场效应管的工作原理,这将是我们搭电路的积木。
导线是什么?这是一个有趣的话题,电阻、电容、电感的相互作用,产生和干扰,也是数字电路要解决的重要问题。
门电路是半定制数字集成电路的积木(Stardard Cell),所有的逻辑都将通过它们的实现。
存储器及其控制器,本质上属于数模混合电路。但由于计算机等复杂系统中存储器的日新月异,存储器的控制器由逻辑层(数字)和物理层(模拟)一起实现。
FPGA是可编程门阵列,就是提前生产好的ASIC芯片,可以改配置文件,来实现不同的功能。常常用于芯片Tapeout前的功能验证,或者用于基于FPGA的系统产品(非ASIC实现方案,快速推向市场)。
可测试性设计(即Design For Test),通常用来检测和调试生产过程中的良率问题。封装和测试是芯片交给客户的后一步。似乎这些与狭义的数字电路设计不相关,但这恰恰公司降低成本的秘诀。
后,还需要了解数字电路与模拟电路的本质区别,这将会帮助我们融汇贯通所学的知识。
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