高分子扩散焊机原理

高分子扩散焊机

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扩散焊是在金属不熔化的情况下，形成焊接接头，这就使两待焊表面接触距离达到1μm以内，这样原子间的引力才起作用并形成金属键，获得一定强度的接头。

产品名称:  扩散焊

产品简介:  扩散焊 时因基体不过热、不熔化，可以在不降低焊件性能的情况下焊接介乎所有的金属或非金属之间。高分子扩散焊机

产品用途:  扩散焊产品广泛应用于机械制造、半导体、自动化治具、航空航天、yi疗、船舶制造、食品机械制造等等行业。这一新方法来制造电真空器件、工具、制动器、水力机械的部件、双金属的各种零件、家用复合底锅(焊接后无需表面处理)等等。

工艺流程：需要焊接的工件对位预固定-进炉-加压-抽真空-升温-保压-降温-出炉-检验-符合要求出货。高分子扩散焊机

铜带焊机就是把多层的铜带（有T2紫铜、T1铜带等）叠加在一起，经过该设备加热达到形成铜排的效果，既方便安装，导电性能又好，该设备由主机与控制两部分组成，“ PLC控制，高分子扩散焊机价格，触摸屏操作”，是各新能源电瓶连接片行业、高低压电器行业加工软连接的必须设备。主要功能是实现铜带、铜箔的多层焊接，该设备主要生产新能源电瓶、电力、化工、冶炼行业急需的母线伸缩节和软连接导电带产品，可实现软母线、软母线与硬母线、硬母线之间的扩散焊接及大功率软母徘、伸缩节和软连接导电产品，钎焊异性特殊工件。高分子扩散焊机

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