高分子扩散焊设备

分子扩散焊

扩散焊时因基体不过热、不熔化，可以在不降低被焊材料性能的情况下焊接几乎所有的金属或非金属，特别适合于熔焊和其他方法难以焊接的材料，如活性金属、耐热合金、陶瓷和复合材料等。对于塑性差或熔点高的同种材料，以及不互溶或在熔焊时会产生脆性金属间化合物的异种材料，铝箔分子扩散焊，扩散焊是较适宜的焊接方法。扩散焊时因基体不过热、不熔化，可以在不降低被焊材料性能的情况下焊接几乎所有的金属或非金属，特别适合于熔焊和其他方法难以焊接的材料，高分子扩散焊设备，如活性金属、耐热合金、陶瓷和复合材料等。对于塑性差或熔点高的同种材料，以及不互溶或在熔焊时会产生脆性金属间化合物的异种材料，分子扩散焊设备哪家好，扩散焊是较适宜的焊接方法。 分子扩散焊

分子扩散焊

高分子扩散焊机主要技术参数：

型号：HJ2-40—60—80—100—125—150—200—250KVA

功率：额定工作压力1-30mpa可调

焊接行程高度：250mm

工作平面：500*375mm

主机变压器：40—60—80—100—125—150—200—250KVA

焊接平台行程：230mm

二次电压：[1] 4.6V  [2] 5.3V   [3] 6.3V

一次线圈进线电压：380V

负载输出电流zui大：待定

外型尺寸：长1.78m  宽1.03 m  高1.68m（125KVA以上另定）分子扩散焊

《钎焊与扩散焊》系统阐述了钎焊与扩散焊基本原理和接头形成过程，钎料和钎剂的特性，常用钎焊方法及设备，安徽省分子扩散焊，钎焊工艺工程以及钢铁材料、有色金属、高温合金、高硬度耐磨材料的钎焊与扩散焊的特点等。书中内容反映出近年来钎焊与扩散焊技术研究的新进展，焊接生产和研究中一些先进的技术成果和成功的经验，特别是一些新工艺、新型焊接用材料的开发。

《钎焊与扩散焊》主要供高等学校材料成型及控制工程、材料加工（焊接方向）和焊接技术与工程等专业的师生使用，也可供从事与焊接材料开发和焊接技术相关的科研院（所）和企事业单位的科研人员参考。分子扩散焊

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