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9. Dummy Metal的增加。
Foundry厂都有对金属密度的规定,使其金属密度不要低于一定的值,以防在芯片制造过程中的刻蚀阶段对连线的金属层过度刻蚀从而降低电路的性能。加入Dummy Metal是为了增加金属的密度。
10. DRC和LVS。
DRC是对芯片版图中的各层物理图形进行设计规则检查(spacing ,width),数字芯片工程师要求,它也包括天线效应的检查,以确保芯片正常流片。LVS主要是将版图和电路网表进行比较,来保证流片出来的版图电路和实际需要的电路一致。DRC和LVS的检查--EDA工具 Synopsy hercules/ mentor calibre/ CDN Dracula进行的.Astro also include LVS/DRC check commands.
11. Tape out。
在所有检查和验证都正确无误的情况下把后的版图GDSⅡ文件传递给Foundry厂进行掩膜制造。
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集成电路芯片有什么归类?
一、作用构造归类
集成电路芯片,又称之为IC,按其作用、构造的不一样,能够 分成模拟集成电路芯片、数据集成电路芯片和数/模混和集成电路芯片三大类。
二、加工工艺归类
集成电路芯片按加工工艺可分成半导体材料集成电路芯片和膜集成电路芯片。
三、导电性种类不一样
集成电路芯片按导电性种类可分成双极型集成电路芯片和单极型集成电路芯片,她们全是数据集成电路芯片。
双极型集成电路芯片的加工工艺繁杂,atmel芯片数字什么意思,功能损耗很大,意味着集成电路芯片有TTL、ECL、HTL、LST-TL、STTL等种类。单极型集成电路芯片的加工工艺简易,功能损耗也较低,便于做成规模性集成电路芯片,意味着集成电路芯片有CMOS、NMOS、PMOS等种类。
数字电子技术是普通高校电子类相关专业的必修课程,主要包含组合逻辑电路和时序逻辑电路两部分内容及其应用。数字电子技术又是一门实践性很强的课程,需要学生动手做实验来加深对数字逻辑芯片工作原理的理解。数字电路实验离不开数字逻辑芯片,数字芯片,很多高校每年都会采购一批数字逻辑芯片,数字芯片设计实训,芯片复用率很低,造成了数字逻辑芯片的严重浪费。
数字电路实验会使用到许多不同类型的数字逻辑芯片。由于储存方法不当、实验平台不完善、学生不规范操作等原因,数字逻辑芯片经常发生损坏。由于其故障类型多样、检测过程繁琐,因此实验室管理人员难以及时排查故障芯片。本文基于芯片ESD保护原理、故障字典法研究设计了一种数字逻辑芯片自动化检测系统。该系统可检测数字逻辑芯片是否有短路、断路和逻辑功能错误等故障,并可确定具体的故障引脚位置,通过LCD液晶屏或上位机将检测结果展示给用户。经过实际的试验和数据分析可以得出:该检测系统可以较好地检测数字逻辑芯片故障,单枚芯片检测时间大约为3秒,且检测准确率高达99.4%、运行功耗低至0.44W。非常适合在开设数字电子技术课程的高校中推广应用,同时也可用于芯片制造公司的成品检测。
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