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商品详细描述
铜箔
它还用于为了降低细导线、高层数的多层线路板的热膨胀系数(TCE)而制的“金属夹心板”上。日本近年还推出压延铜箔的新品种,哑黑PI胶带,如:高韧性压延铜箔,一种具有低温结晶特性的压延铜箔。由于其具有高的抗弯折曲性,适用于柔性板上。另一种是无氧压延铜箔,其特性是含氧量只有O.001%,其拉伸强度高,可用于TAB中要求引线强度高的印制电路板上,以及音响设备的印制板上。
高温高延伸性铜箔(简称为HTE铜箔)
在高温(180℃)时保持有优异延伸率的铜箔。其中,35μm 和70μm厚度的铜箔高温(180℃)下的延伸率应保持室温时的延伸率的30% 以上。又称为HD铜箔(high ductility copper foil)。
低轮廓铜箔(简称LP)
一般铜箔的原箔的微结晶非常粗糙,呈粗大的柱状结晶。其切片横断层的棱线,起伏较大。而低轮廓铜箔的结晶很细腻(在2 μm以下),为等轴晶粒,不含柱状的晶体,呈成片层状结晶,且棱线平坦。表面的粗化度低。超低轮廓电解铜箔经实际测定,洛阳胶带,平均粗化度(Ra)为0.55μm(一般铜箔为1.40μm)。粗化度为5.04μm(一般铜箔为12.50μm)。
铜箔软连接与铜线软连接的区别
1.外观
铜编织线(铜绞线)采用多股铜丝编织而成
铜箔-铜片裁切而成
2.工艺
铜线软连接是由铜编织带或者铜绞线编织而成,铜箔软连接厂,在接头压接后,铜箔软连接报价,黑色遮蔽胶带,能360度转动,一般电流较小或者安装位置宽阔的,我们一般建议用铜编织线软连接;而像载流量大于1500A以上的大电流铜软连接,我们通常建议客户用铜绞线制作,软连接,保证产品的柔软性,增加产品安装机动性。安装间距较小的电气间,我们也会建议用铜绞线软连接。
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