硬铜箔生产商

铜箔是一种阴质性电解材料，沉淀于电路板基底层上的一层薄的、连续的金属箔， 它作为PCB的导电体。它容易粘合于绝缘层，接受印刷保护层，腐蚀后形成电路图样。铜箔由铜加一定比例的其它金属打制而成，铜箔一般有90箔和88箔两种，即为含铜量为90%和88%，尺寸为16*16cm 铜箔，是用途广泛的装饰材料。如：宾馆酒店、寺院佛像、金字招牌、瓷砖马赛克、工艺品等。 [1] 产品特性编辑铜箔具有低表面氧气特性，硬铜箔厂，可以附着与各种不同基材，如金属，绝缘材料等，拥有较宽的温度使用范围。主要应用于电磁及，将导电铜箔置于衬底面，结合金属基材，硬铜箔供应，具有优良的导通性，并提供电磁的效果。

铜箔厂家告诉你铜箔的基本要求

1、外观品质

铜箔两面不得有划痕、压坑、皱褶、灰尘、油、腐蚀物、指印、与渗透点以及其他影响寿命、使用性或铜箔外观的缺陷。

压延铜箔与电解铜箔区别在哪里?

一、制程工艺不同，电解是通过电镀工艺完成，压延铜是通过涂布方式生产。

二、性能不一样，硬铜箔厂家，电解铜导电性好一些，硬铜箔，压延铜绕曲性要好一些，一般有弯折要求的产品就用压延铜.压延铜单价比电解铜要贵。

高温延伸性铜箔（HTE）：

主要用于多层印制板（Multi-layer circuit board）上，由于多层印制板在压合时的热量会使铜箔发生再结晶现象，需要铜箔在高温（180℃）时也具有较高的延伸率，以保证内层线路不出现“铜裂”现象。随着多层线路板产量和技术水平的提升，对电解铜箔高温延伸率性能的要求有了大幅提高，IPC-4562标准规定HTE铜箔的高温延伸率大于3%的要求已成为低标准， 通常所说的HTE铜箔，是指高温延伸率在5 %以上的12-35μm电解铜箔。

硬铜箔-昆山市禄之发电子-硬铜箔厂由昆山市禄之发电子科技有限公司提供。昆山市禄之发电子科技有限公司是一家从事“电解铜箔纳米碳铜箔铜铝箔胶带纯铜箔”的公司。自成立以来，我们坚持以“诚信为本，稳健经营”的方针，勇于参与市场的良性竞争，使“昆山市禄之发电子科技”品牌拥有良好口碑。我们坚持“服务至上，”的原则，使昆山市禄之发电子科技在其它中赢得了客户的信任，树立了良好的企业形象。 特别说明：本信息的图片和资料仅供参考，欢迎联系我们索取准确的资料，谢谢！