C1100铜箔

禄之发创办于2008年，注册资金300万元，。现有员工200-300余人，中级管理人员50余人。公司全体员工本着“爱厂如家，纯铜箔，勤俭节约，团结拼搏，开拓进取”的企业精神，铜排，并以“现代化企业创卓越的品质，做专业的产品，尽满意的服务”的宗旨下，以市场为向导，赢得新老用户的一致好评，以1流的产品质量，精心的服务和信誉，竭诚为国内外用户服务，欢迎同时欢迎国内外各商界朋友洽谈合作，共谋发展之路。

产品用途：

适用于各类树脂体系的双面、多层印制线路板。

使用优点：

该产品采用了特殊的表面处理工艺，提高了产品抗底蚀能力及降低残铜的风险。

电解铜箔与压延铜箔的异同点！压延铜箔和电解铜箔的特点：

1、电解铜箔的特点：  

(1)电解铜箔导电性好一些  

(2)电解铜箔分子比较疏松，易断  

(3)电解铜箔是通过电镀工艺完成。  

2、压延铜箔的特点：  

(1)压延铜箔绕曲性要好，  

(2)压延铜箔单价比电解铜箔要贵，C1100铜箔，压延铜箔分子紧密，丹东铜箔，柔性好，越薄柔性越好，一般有弯折要求的产品就用压延铜箔。  

(3)压延铜箔是通过涂布方式生产。  

极薄铜箔 ultra thin copper foil

  指厚度在9μm以下的印制电路板用铜箔。一般使用的铜箔，在多层板的外层为12μm以上，多层板的内层为18μm以上。9μm以下的铜箔使用在制造微细线路的印制电路板上。由于极薄铜箔在拿取上困难，因此一般有载体作为支撑。载体的种类有铜箔、铝箔、有机薄膜等。

箔种类 foil type

IPC—4562按照其制造工艺的不同，规定了金属箔的种类及代号.

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