无铅锡膏批发

       无铅锡膏是一种容易变质的产品，监测和控制其货架寿命是非常重要的。无铅锡膏的储存和处理在表面贴装制造中对于减少缺陷和过程变量已经越来越重要。

　　无铅锡膏分配链由许多元素组成，从无铅锡膏制造商到丝印操作员这个过程中，这些元素对控制锡膏所暴露的时间与温度都起作用。把对无铅锡膏分配链每个元素的控制转换成对每个锡膏存储容器的实际控制，这样的模式可能是一个解决方案。在锡膏容器上使用时间/温度标贴也许可以改善无铅锡膏的储存与处理。

　

在手工或半自动印刷机中，锡膏是手工地放在模板/丝网上，这时印刷刮板(squeegee)处于模板的另一端。在自动印刷机中，无铅锡膏生产，锡膏是自动分配的。

在印刷过程中，印刷刮板向下压在模板上，使模板底面接触到电路板顶面。当刮板走过所腐蚀的整个图形区域长度时，锡膏通过模板/丝网上的开孔印刷到焊盘上。在锡膏已经沉积之后，丝网在刮板之后马上脱开(snap off)，无铅锡膏，回到原地。这个间隔或脱开距离是设备设计所定的，无铅锡膏哪家好，大约0.020'~0.040'。脱开距离与刮板压力是两个达到良好印刷品质的与设备有关的重要变量。

　当提到无铅焊点的常见缺陷时，我们首先应该知道如何评价焊点的质量，什么是合格的无铅焊点。通过了解合格的无铅焊点，我们可以很容易地判断出有缺陷的焊点。

　　焊点质量的判别主要是在正常情况下通过目视检查焊点来实现的，即从焊点的外观来进行评价。根据IPC-610D的要求，优良的无铅合金焊点的外观应与使用锡铅合金的焊点一致，即焊点应具有光滑的外观、均匀连续的焊点表面、无裂纹、良好的附着力。此时，无铅锡膏批发，接触角稍大，但待焊接的物体仍处于凹新月形润湿状态。无铅合金材料和热容量大的印刷电路板的缓慢冷却过程会产生暗淡、灰色或砂质外观。这些是正常的焊点，可以接受。

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