环保锡膏

　   无铅焊料熔点较低，尽可能接近63/37锡铅合金共晶温度的183℃。如果新产品的共晶温度只高183℃，这应该不是一个大疑问，但没有这种无铅焊料可以实际实施，并满足焊接要求。此外，一旦开发出共晶温度较低的无铅焊料，无铅焊料熔化区间的温差应尽可能减小，即固相线和液相线之间的温度区间应尽可能减小。固相线温度应至少为150℃，液相线温度取决于具体应用(波峰焊锡带:低于265℃;锡丝:低于375℃;贴片焊膏:低于250℃，回流焊温度通常要求低于225~230℃。

      无铅焊料应具有突出的水分;正常情况下，回流焊期间焊料保持在液相线以上的时间为30-90秒，波峰焊期间焊接引脚和电路板基板表面与锡液相峰接触的时间约为4秒。将来，环保锡膏现货，当使用无铅焊料时，有必要确保焊料在上述时间范围内能够表现出突出的水分功能，以确保高质量的焊接效果。

我们都知道锡膏分无卤与有卤两种，环保锡膏，而无卤化又是未来锡膏必展的必然趋势。那么，锡膏的无卤化究竟好在哪里呢？它的优势又是什么？

无卤锡膏的优势有以下几点：1.不含卤素化合物残留。2.优良的印刷性，消除印刷过程中的遗漏。3.在各类型之组件上均有良好的可焊性，适当的润湿性。4.回焊时产生的锡珠，有效改善短路的发生，焊后焊点饱满均匀，强度高导电性能优异。5.印刷在PCB板后仍能长时间保持其粘度，环保锡膏批发，在连续印刷时可获得稳定之印刷性。

6.更环保，无有害物质。

无卤锡膏的劣势：上锡能力比有卤锡膏差一些。

但瑕不掩玉，无卤锡膏其身优异的性能，未来必将取代有卤锡膏，成就行业市场的主导地位。

       首先我们要了解什么是无卤锡膏，什么是有卤锡膏。无卤素锡膏是一款专为SMT加工生产线设计制造的无卤素无铅免清洗锡膏，即无卤锡膏；而有卤锡膏是指含有卤元素的锡膏。从字面意思上看两者的区别在于是否含有卤元素。卤元素是在锡膏的运用中主要是侵蚀作用，能把PAD上氧化物或脏污咬除，露出新鮮的锡面与锡膏达到良好的接合。因此有卤锡膏的焊接效果相对于无卤锡膏来说更好些，但其焊后残留多些；从环保方面来看，因为卤元素对人体会造成神经系统及生殖系统有不良影响，所以电子行业，特别是进出品电子，对于无卤的需求越来越多，所以无卤的锡膏越来越受欢迎，而有卤锡膏的使用越来越少。

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