双导铜箔

背胶铜箔的基本概述

 背胶铜箔嵌入的方式消除了焊接点，因此也就减少了引入的电感量，从而降低了电源系统的阻抗。因此，嵌入式电阻和电容节约了宝贵的电路板表面空间，邢台胶带，缩小了电路板尺寸并减少了其重量和厚度。同时由于消除了焊接点，可靠性也得到了提高(焊接点是电路板上最容易引入故障的部分)。无源器件的嵌入将减短导线的长度并且允许更紧凑的器件布局，因而提高电气性能。

采用铜箔焊引线充放电循环寿命长

  铜箔焊引线采用该电解铜箔所制成的充放电循环寿命长、过充电时产生断裂的二次电池集电体用电解铜箔；该电解铜箔的析出面表面非常平滑、并且晶体组织非常细微，同时常温抗拉强度不过高，延伸率良好，经热处理后也无热软化现象并保持恒定的强度，单导铜箔，高温气氛中的延伸率也高。电解铜箔析出面的表面粗糙度，即常温下晶体组织的十点平均粗糙度Rz小于2.5μm，且底层表面突起的小峰间距在5μm以上。另外，所述电解铜箔的常温抗拉强度在40kg/mm2以下，于130℃进行15小时热处理后的常温抗拉强度的减少率在15％以内。少量在阳极表面沉积，特别是对阳极的电流分布有很大影响，哑黑胶带，造成铜箔均匀度变差，对12微米左右的铜箔来讲，影响较大。

背胶铜箔的基本知识需了解　　

       1、背胶铜箔测试条件为常温25℃，双导铜箔，相对湿度65℃以下采用美国ＡＳＴＭＤ-１０００所检测之结果。

　　2、背胶铜箔主要用于消除电磁干扰EMI，隔离电磁波对人体的危害，主要应用于电脑周边线材、电脑显示器及变压器制造商。

　　3、背胶铜箔保存时，请保持室内干燥通风，国产铜一般保存时间为6个月，进口铜则可以保存更久不易氧化

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