厂商 :斯固特纳柔性材料(北京)有限公司
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工业PCB也是使用覆铜板吗
当然是使用覆铜板。覆铜板的基材有很多种,常用的有酚醛树脂的,玻璃纤维的,还有很多其它材料的,如现在普遍使用在LED灯上的铝基板、可以折叠的柔性板,还有特氟隆板、陶瓷板等等。板材的厚薄也不一样,用得zui多的是0.8MM----1.6MM,也有更薄的与更厚的,这要看你的工艺参数要求与使用的环境等去确定
斯固特纳——专业提供柔性覆铜板,我们公司坚持用户为上帝,想用户之所想,笔记本天线FPC基材定制,急用户之所急,以诚为本,讲求信誉,以产品求发展,以质量求生存,我们热诚地欢迎与国内外的各位同仁合作共创辉煌。
柔性覆铜板产前处理
在生产过程中,为了防止开短路过多而引起良率过低或减少钻孔、压延、切割等粗工艺问题而导致的FPC板报废、补料的问题,及评估如何选材方能达到客户使用的zui佳效果的柔性线路板,产前预处理显得尤其重要。产前预处理,需要处理的有三个方面,这三个方面都是由工程师完成。首先是FPC板工程评估,主要是评估客户的FPC板是否能生产,公司的生产能力是否能满足客户的制板要求以及单位成本;如果工程评估通过,接下来则需要马上备料,满足各个生产环节的原材料供给,最后,工程师对:客户的CAD结构图、线路资料等工程文件进行处理,以适合生产设备的生产环境与生产规格,然后将生产图纸及MI(工程流程卡)等资料下放给生产部及文控、采购等各个部门,进入常规生产流程。
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柔性覆铜板的历史
覆铜板业已有近百年的历史,这是一部与电子信息工业,特别是与PCB业同步发展、不可分割的技术发展史。覆铜板的发展,始于20世纪初期。当时,覆铜板用树脂、增强材料以及基板的制造,有了可喜的进展,如:1909年,美国巴克兰博士(Bakeland)对酚醛树脂的开发和应用。1938年,美国欧文斯.康宁玻纤公司开始生产玻璃纤维。1939年,美国Anaconda公司首创制作铜箔技术。以上技术的开发,都为覆铜板的发展,打下了重要基础和创造了必要的条件。此后,随着集成电路的发明与应用,电子产品的小型化、高性能化,推动了覆铜板技术和生产进一步发展。积层法多层板技术(Buildup Multilayer)迅猛发展,涂树脂铜箔(RCC)等多种新型基板材料,随之出现。
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