黑色遮光胶带

黄铜管的主要用途及种类

铜材系列生产技术工艺及其应用方法 

1、一种高强度高导电性纳米晶体铜材料及制备方法 

2、金属铜阳极氧化法制备纳米氧化亚铜材料的方法 

3、铜材及其异形件毛坯的制造方法 镍铜材料复合技术——火花塞镍铜电极制造 钢、铝、铜材清洗剂 含铜材料 由锌掺杂的氧化铜材料制成的超导体 镀铜材料、其制造方法及镀铜的方法 含银异型铜材的制造方法 一种铜材料表面形成无机覆盖层的电化学方法 铜合金，制造铜合金的方法，复合铜材料和制造复合铜材料的方法 一种超高强度超高导电性纳米孪晶铜材料及制备方法 一种工业级高纯铜材的连续生产方法 含铜材料 、镀铜材料及镀铜方法 一种多孔金属铜材及其制造方法 、弥散强化铜材料中氧化铝相原位生长工业生产技术 一种超高强度高导电率块体纯铜材料及制备方法 制备纳米晶铜材料的方法

涂胶铜箔的介绍

　　涂胶铜箔主要包括上胶铜箔（ACC）和背胶铜箔（RCC），上胶铜箔是在电解铜箔进行粗化处理后，热销国标T2电解紫铜箔，再在粗化面涂附树脂层，它主要应用于纸基覆铜箔板的制造。背胶铜箔是由表面经粗化、耐热、防氧化等处理的铜箔与B阶段的树脂组成。背胶铜箔的树脂层，具备了与FR-4粘接片相同的工艺性，亮黑胶带，因此，也有人认为RCC是一种便于激光、等离子等蚀孔处理的一种无玻璃纤维的新兴CCL产品。

电解铜箔与压延铜箔的异同点！

压延铜箔和电解铜箔厚度的控制：通常厂里对铜箔的厚度有很严格的要求，一般在0.3mil和3mil之间，有专用的铜箔厚度测试仪检验其品质。控制铜箔的薄度主要是基于两个理由：  

1、均匀的铜箔可以有非常均匀的电阻温度系数，介电常数低，遮蔽胶带，这样能让信号传输损失更小，阳泉胶带，这和电容要求不同，黑色遮光胶带，电容要求介电常数高，这样才能在有限体积下容纳更高的容量，电阻为什么比电容个头要小，归根结底是介电常数高啊!  

2、薄铜箔通过大电流情况下温升较小，这对于散热和元件寿命都是有很大好处的，数字集成电路中铜线宽度小于0.3cm也是这个道理。制作精良的FPC成品板非常均匀，光泽柔和(因为表面刷上阻焊剂)，这个用肉眼能看出来，但要光看覆铜基板能看出好坏的人却不多，除非你是厂里经验丰富的品检。

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