公母线对线连接器

公母线对线连接器的高温效应和热效应

热效应：

由于优良的电公母线对线连接器总接触电阻较小（微欧）,且都是 通过沿着许多较高电阻点的导电通路的界面进行并关联来达到的。因此通电会出现一系列局部热点。当大电流通过多个阴阳接触件对时，电连接器会出现明显的累计温升。

高温效应:

过高温度会导致绝缘击穿或破坏导线的导电性而使电公母线对线连接器局部或整体失效。随温度升高，绝缘趋向于越来越导电。与此同时，导线电阻随之增加，电阻越高，导线和绝缘层的温升也越高，过高温度会引起绝缘击穿往往是逐渐发生。这种逐步升级的效应会使导线和连接器的接触件超出额定工作温度使接触件和导线镀层遭到破坏。若工作温度达到使导线融化，从而导致电性破坏或者绝缘失效而引起的短路，会使连接器完全失效。

环境对电公母线对线连接器使用性能的影响

低温效应：

低温下工作会使电公母线对线连接器的金属或者非金属零件以不同速率变脆和收缩。根据使用场合决定电连接器低温特性的重要程度。多数高性能电连接器的额定低工作温度为-155摄氏度，要求更低温度下工作需选用特殊材料。

就导电性而言，环境温度低于允许的额定低工作温度，通常并非是造成系统故障的原因。因为，温度愈低，导致所能承受的电流愈大。而过低的环境温度下，多数塑料和合成橡胶的膨胀系数与金属构件的膨胀系数极不相同，会收缩使大多数电连接器、导线或者电缆的绝缘体产生密封开裂等机械失效。如果密封在电公母线对线连接器温度下降到现有污染物的冻结点一下之后才开裂，然后在污染物达到熔点以前又自动封口，则污染杂质不会进入内部。

浅谈公母线对线连接器

市场对于公母线对线连接器集中和小型化趋势的需要，促使接线端子技术创新。半导体芯片技术正成为各级互连中连接器发展的技术驱动力，例如，伴随0.5mm间距芯片封装迅速向0.25mm间距发展，使I级互连(IC器件内部)和Ⅱ级互连(器件与板的互联)的器件引脚数由数百线达数千线。在圆筒形开槽插孔、弹性线插针以及双曲面线簧插孔连接器中普遍采用压配合接触件技术，大大提高了公母线对线连接器的可靠性，保证了信号传递的高保真性。