抗干扰铜箔

裸铜箔的应用发展 

裸铜箔在70年代初西北铜加工厂首先研究成功了生箔连续生产工艺，并迅速在全国推广。80年代初西北铜加工厂又率先开发了生箔阴极表面处理技术。高性能电解铜箔是一种缺陷少、细晶粒、低表面粗化度、高强度、高延展性、更加薄的铜箔。它经过适当的表面处理，在PCB制造中具有高的蚀刻系数、低的残铜率、可避免短路、适用于高频，可制成高密度细线化、薄型化、高可靠性PCB用的铜箔。

90年代期间，裸铜箔随着我国电解铜箔的需求量的迅速增大，我国又有十家左右的铜箔厂家相继建立。尽管我国电解铜箔生产产量在90年代末21世纪初有了相当大的提高，但是在制造技术与产品水平上，和日本、美国相比，还存在着很大的差距。

裸铜箔的基本要求

1、因单面光铜箔和双面光铜箔制箔工艺的差异性，双面光铜箔相对单面光铜箔厚度一致性要优越；双面光铜箔延伸率比单面光铜箔延伸率要优越很多，以防循环充放电时导致铜箔断片，抗干扰铜箔，可以明显延长电池的寿命。

2、裸铜箔负极材料与铜箔的附着能力（即铜箔的亲水性），与铜箔表面粗糙度关系不大，主要铜箔金相组织有很大关系；另和铜箔表面氧化镀层也有很大关系。

铜箔背胶全封闭的优劣影响原因  

 铜箔背胶全封闭是生产锂离子电池的关键材料之一，其品质的优劣直接影响到锂离子电池的制作工艺和综合性能。铜箔在锂电池中既充当负极活性物质的载体，又充当负极电子流的收集与传输体，因此电解铜箔的抗拉强度、延伸性、致密性、表面粗糙度、厚度均匀性及外观质量等对锂离子电池负极制作工艺和锂离子电池的电化学性能有着很大的影响。

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