防静电铜箔

压延铜箔与电解铜箔区别在哪里？　　

      一、制程工艺不同，电解是通过电镀工艺完成，压延铜是通过涂布方式生产。

　　二、性能不一样，电解铜导电性好一些，压延铜绕曲性要好一些，一般有弯折要求的产品就用压延铜.压延铜单价比电解铜要贵。

　　三、电解铜分子比较疏松，易断；压延铜分子紧密，柔性好，越薄柔性越好；含磷压延铜分子细腻，后处理电镀表观光亮，但柔性比纯压延铜差。

背胶铜箔的基本知识要了解    

   1、背胶铜箔主要用于消除电磁干扰EMI，隔离电磁波对人体的危害，主要应用于电脑周边线材、电脑显示器及变压器制造商。

   2、背胶铜箔分为单面覆胶和双面覆胶。单面覆胶的背胶铜箔又分为单导背胶铜箔和双导背胶铜箔，单导背胶铜箔即指覆胶面不导电，只有另外一面铜导电，故称单导即单面导电；双导背胶铜箔是指覆胶面导电，而且另一面铜本身也导电，故称双导即双面导电。还有双面覆胶的背胶铜箔用来和其他材料加工成比较昂贵的复合材料，双面覆胶的铜箔其胶面也分导电和不导电两种，客户可以根据自己对导电的需求来选择。

   3、背胶铜箔保存时，防静电铜箔，请保持室内干燥通风，国产铜一般保存时间为6个月，进口铜则可以保存更久不易氧化。

背胶铜箔的基本概述  

 背胶铜箔接触电阻与可焊接性不同，因为镍/金表面在整个终端产品的寿命内保持不焊接。镍/金在长期环境暴露之后必须保持对外部接触的导电性。Antler的1970年著作以数量表示镍/金表面的接触要求。研究了各种最终使用环境：3“65°C，在室温下工作的电子系统的一个正常温度，如计算机;125°C，通用连接器必须工作的温度，经常为军事应用所规定;200°C，这个温度对飞行设备变得越来越重要。”对于低温环境，不需要镍的屏障。随着温度的升高，要求用来防止镍/金转移的镍的数量增加将无源器件置入电路板内部带来的好处并不仅仅是节约了电路板表面的空间。电路板表面焊接点将产生电感量。

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