水磨圆管抛光机

如题，不锈钢圆管在生活中的应用是非常广泛的，不同的工艺效果能满足不同的客户需求，较高的工艺要求就是做到镜面效果，那么不锈钢抛光抛到镜面能用什么自动抛光机达到要求呢？

 首推就是胶辊机，胶辊圆管抛光机的工作台采用进口工业硅胶做成的，成排的圆柱条工作台，该硅胶耐高温，强度高确保圆管在旋转抛光过程中旋转均匀稳定，一般是麻轮进行粗抛，再用布轮精抛就可以到到镜面效果，如果圆管表面比较粗糙，可能先前需要进行一道过砂处理，给设备工作台可以根据圆管长度进行定制一米到六米不等。

是外贸环境明显好转，水磨圆管抛光机，中国机电产品在全球竞争力明显提升？近日从海关的相关数据中看到，上半年机电产品出口4，170亿美元，增长35.9%，高出同期总体出口增速0.7个百分点，占同期出口总值的59.1%。与此同时，服装、鞋类、家具等传统大宗商品的出口增速亦加快。

是外贸环境明显好转，中国机电产品在全球竞争力明显提升？近日从海关的相关数据中看到，上半年机电产品出口4，170亿美元，增长35.9%，高出同期总体出口增速0.7个百分点，占同期出口总值的59.1%。与此同时，镜面圆管抛光机，服装、鞋类、家具等传统大宗商品的出口增速亦加快。

虽然之前机电产品面临种种贸易壁垒，但机电企业克服重重障碍，努力调整出口机电产品结构，满足市场需要；发展现有市场的产品出口，抓住机遇，变危为机；改进出口方式完善外贸企业经营机制，及时发现和掌握市场变化和新的需求。做到“东边不亮西边亮”，圆管抛光机拉丝机，继续保持着我国出口产品老大哥形象。

机电产品在中国外贸出口总额里超过半壁江山，是拉动中国外贸出口企稳回升的重要力量。在出口形势依然未明朗情况下，如何在保住市场和推进产业转型升级中找到平衡点，一些企业建议尽量保住税率和汇率的稳定，由企业根据市场需求来调整。专家预料，在6月底中央取消钢材、化工等产品出口退税优惠后，随着外贸的企稳，下一批很可能是机电和纺织业。

接下来机电企业最重要的任务是“保增长，提生产”，虽然出口增速可喜，但值得主要的是进口商品中机电产品进口总额亦十分庞大，上半年进口总额达3，026.4亿美元。我们不难看出进口产品多为高精技术产品，这主要是因国内厂商当前的生产水平无法满足市场需求。

“公司现在最紧要的，一方面加大内销比重，另一方面在外销方面提高产品设计档次和技术含量方面下工夫来提升。”机电通会员王先生告诉本网编辑，“企业的出口产品在海外市场的竞争力主要取决于较低的制造成本和较低销售价格，也正是我们缺乏高技术，而不得不进口国外的先进生产设备。”

、扩大生产企业自营出口，是应对全球经济一体化新形势的迫切需要，也是企业深化改革、做大做强、不断增强国际竞争力的有效途径。通过开展专题宣传推介，鼓励机电企业与跨国公司对接，引进先进技术、管理理念、国外知名品牌和市场渠道，实现机电企业核心竞争力的快速提升，提高机电产品出口的实力水平，逐步发展我国机电企业的国际地位。

抛光液是

CMP

的关键要素之一

，

抛光液的性能直接影响抛光后表面的质量。抛光液一般

由超细固体粒子研磨剂

(

如纳米

SiO2

、

A12O3

粒子等

)

、表面活性剂、稳定剂、氧化剂

等组成

，圆管抛光机，

固体粒子提供研磨作用

，

化学氧化剂提供腐蚀溶解作用。抛光液的化学成分及浓

度、磨粒的种类、大小、形状及浓度、抛光液的粘度、

pH

值、流速、流动途径对

CM

过程中的材料去除速度都有影响。目前

CMP

的抛光液通常使用球形纳米级颗粒来加速

切除和优化抛光质量

，

如胶体

SiO2

粒子

，

改变了抛光液的流变性能

，

可以用微极性来表征

这类流体的流变性能。张朝辉等

[2]

给出了考虑微极性效应的

CMP

运动方程

，

并进行了

数值求解

，

数值模拟结果表明

，

微极性将提高抛光液的等效粘度从而在一定程度上提高其

承载能力

，

加速材料去除

，

这在低节距或低转速下尤为明显

，

体现出尺寸依赖性。

Lei[3， 4]

等系统研究了纳米

SiO2

抛光液对镍磷敷镀的硬盘基片的化学机械抛光性能

，

发现抛光

液的抛光性能与抛光液中纳米

SiO2

粒子的粒径及浓度、氧化剂的用量、抛光液的

pH

值、抛光液的流量等均有关

，

适宜的抛光液组成为

:

粒径

30nm

和浓度

5% ~6%

、氧化

剂的用量

1% ~2%

、抛光液的

pH

值

1. 8

、流量不小于

300mL/min，

但是过大的流量对

抛光性能没有进一步提高

，

只会增加成本。朱永华

[5]

等采用纳米

SiO2

作为抛光磨料在

不同抛光液条件下

(pH

值、表面活性剂、润滑剂等

)

对玻璃基片

CMP

去除速率和表面质

量的变化规律进行了研究

，

并利用原子力显微镜和光学显微镜观察了抛光表面的微观形

貌。张建新等

[6]

以

LB2Mer

模型为理论指导对恒液面聚合生长法制备大粒径、低分散

度硅溶胶研磨料的粒径增长阶段进行了机理分析

，

制得了符合高质量、率

CMP

专用

的大粒径

(

平均粒径为

112nm)

、低分散度

(

接近于

1. 00)

硅溶胶研磨料

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