电子测试治具

     “IC测试”这个词将贯穿芯片的生命。当芯片在工程师的手中成为主意时，电子测试治具，IC测试即将开始。

      当它是晶圆单元时，需要进行测试并检查其等级（良好的晶粒或其他）。晶圆测试是对晶圆上的每个晶粒进行针测试。 测试头上装有一根金线，用于制作一个与模具上的焊盘接触的头发状探针，并进行电气测试。 特点是不合格的颗粒会被标记出来，然后当晶圆根据颗粒单位被切割成单独的颗粒时，惠阳测试治具，不合格的颗粒将被去除，测试治具厂，并且不会执行下一个过程。为了不增加制造成本。

好的晶圆单元将被封装成一个芯片。我们知道，PCB测试治具，芯片是专为特定目的而设计的。因此，当您制作一个样品时，您需要使用IC功能       测试插座和故障分析测试插座来检查其工作 对于很多测试来说，它将成为一个完美的解决方案，然后芯片将进入小批量测试阶段。当好的时候，IC测试座将量产。当生产加工时，生产测试即将到来。

做功能治具需提供哪些资料？

1、被测板的PCB Geber File文件(治具制作选点用)  

2、被测板样板:PCB空、实板各1块(注:空板~测试治具制作用，实板~功能调试用，要求为性能完好的实装板)

3、被测板的下针位置原理图或者参考原理图    

4、被测板的功能测试要求书  

5、其它:在功能测试中需要特别用到的物品(例如:特定的负载、配套设备等)

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