松岗SMT快速贴片

1、导致贴片漏件的主要因素

1.1、元器件供料架(feeder)送料不到位.

1.2、元件吸嘴的气路堵塞、吸嘴损坏、吸嘴高度不正确.

1.3、设备的真空气路故障，发生堵塞.

1.4、电路板进货不良，产生变形.

1.5、电路板的焊盘上没有焊锡膏或焊锡膏过少.

1.6、元器件质量问题，同一品种的厚度不一致.

1.7、贴片机调用程序有错漏，或者编程时对元器件厚度参数的选择有误.

1.8、人为因素不慎碰掉.

2、导致SMC电阻器贴片时翻件、侧件的主要因素

2.1、元器件供料架(feeder)送料异常.

2.2、贴装头的吸嘴高度不对.

2.3、贴装头抓料的高度不对.

2.4、元件编带的装料孔尺寸过大，元件因振动翻转.

2.5散料放入编带时的方向弄反.

3、导致元器件贴片偏位的主要因素

3.1、贴片机编程时，元器件的X-Y轴坐标不正确.

3.2、贴片吸嘴原因，SMT快速贴片，使吸料不稳.

4、导致元器件贴片时损坏的主要因素

4.1、定位顶针过高，使电路板的位置过高，元器件在贴装时被挤压.

在SMT表面组装过程中，SMT快速贴片，线上检测技术是提供预防缺陷数据有效的方法。再流焊工序前，纠正偏位器件到其正确位置，宝安SMT快速贴片，如器件漏贴，将器件补上也是容易。但是在再流焊后返工操作就需要专用工具与人员培训，有时印制板或器件会存在损坏的危险。在返工时形成的焊点，或修理要比原始再流焊形成的焊点，松岗SMT快速贴片，有可能导致降低产品的可靠性。另外在关键工序后，直接检测缩短工艺反馈，使得SMT工程师和操作者能即刻纠正问题。
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