PCBA样品打样

倾向于相当工作热烙铁的温度（约375℃），福田PCBA样品打样，使事情更快，PCBA样品打样，需要的细间距IC焊接下面的技术来工作。实际温度设置将铁铁各不相同，但它可能会是330°介于C / 626°F至380°C / 716°F（尽管有一些便宜的温控烙铁温度设置可能不一定很准确如果它不能正常工作很好，龙华PCBA样品打样，所以尽量更高）。大多数现代分量相当大的弹性，被设计，以应付自动焊接和无铅焊料，但在这些较高的温度下即使是这样的工作尽量不留下接触的铁过久时，南山PCBA样品打样，

3，焊接SOT-23晶体管

涂上焊剂所有3个垫。

用镊子和/或尖实现组件的位置。

加载一些焊锡到烙铁头。

同时用尖实现保持元件到位，触摸烙铁到中间销/垫所以焊料流到垫和销。

然后重复这个过程对其他2引脚（它不会需要这个时间举行到位）。

用放大镜来检查的连接处是好的，没有焊桥附近的垫或组件进行目视检查。

涂上焊剂所有垫。

用镊子和/或尖实现组件的位置。

装载焊料量小到钎焊烙铁头。

同时轻轻固定到位组件，触摸烙铁到角销1，因此焊料流到垫和销。

检查组件对齐。

在以同样的方式对角焊针。

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