千住无卤锡膏

锡膏为什么要回温

　锡膏通常要用冰箱冷藏，冷藏温度为5~10℃为佳。故从冷箱中取出锡膏时，其温度较室温低很多，若未经“回温”，废焊锡回收，而开启瓶盖，则容易将空气中的水汽凝结，并沾附于锡浆上，在过回焊炉时（温度超过 200℃），水份因受强热而迅速汽化，造成“爆锡”现象，高价回收锡膏，产生锡珠，甚至损坏元器件。

回温方式：不开启瓶盖的前提下，锡膏回收，放置于室温中自然解冻， 回温时间：4 小时以上

注意：

①未经充足的“回温”，不要打开瓶盖，

②不要用加热的方式缩短“回温”的时间

高温锡膏和低温锡膏的不同之处

说到焊锡膏相信大家都知道是个什么了，但对于高温和低温的锡膏你是否有了解呢？高温锡膏和低温锡膏的不同之处？高温锡膏和低温锡膏主要觉得区别就在于有些芯片过炉时温度不能高，高了要起气泡，但是低温锡膏在温度产生后（较高）再加上一些震动引脚可能会出问题，高温焊锡膏一般用在发热量较大的SMT元器件，北京锡膏，有些元器件发热量大，如果上低温焊锡膏后焊锡都会融化，再加上机械振动等环境元器件就脱落了。

我们都知道无铅锡膏是用来焊接PCB板的，但您知道无铅锡膏在焊锡时是利用什么原理的呢？今天我们就来说说。

　　焊锡的定义中可以发现「润湿」是焊接过程中的主角．所谓焊接即是利用液态的「銲锡」润湿在基材上而达到接合的效果．这种现象正如水倒在固体表面一样，不同的是「銲锡」会随著温度的降低而凝固成接点．当銲锡润湿在基材上时，理论上两者之间会以金属化学键结合，而形成一种连续性的接合，但实际状况下，基材会受到空气及周边环境的侵蚀，而形成一层氧化膜来阻挡「銲锡」，使其无法达到较好的润湿效果．其现象正如水倒在涂满油脂的盘上，水只能聚集在部份的地方，而无法quan面均匀的分布在盘子上．如果我们未能将基材表面的氧化膜去除，即使勉强沾上「銲锡」，其结合力量还是非常的弱．

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