无铅焊 锡膏

SMT专用焊锡膏在使用过程中的常见问题：焊接后PCB板面有锡珠产生

这是在SMT焊接工艺中比较常见的一个问题，特别是在使用者使用一个新的供应商产品初期，或是生产工艺不稳定时，更易产生这样的问题，经过使用客户的配合，锡膏回收，并通我们大量的实验，最终我们分析产生锡珠的原因可能有以下几个方面：

1、PCB板在经过回流焊时预热不充分；

2、回流焊温度曲线设定不合理，进入焊接区前的板面温度与焊接区温度有较大差距；

3、焊锡膏在从冷库中取出时未能完全回复室温；

4、锡膏开启后过长时间暴露在空气中；

5、在贴片时有锡粉飞溅在PCB板面上；

6、印刷或搬运过程中，有油渍或水份粘到PCB板上；

7、焊锡膏中助焊剂本身调配不合理有不易挥发溶剂或液体添加剂或活化剂；

无铅锡膏的焊锡原理

那么助焊剂的作用是什么呢？

　　助焊剂在金属表面上的作用就像溶剂对涂有油脂的金属薄板一样．溶剂去除油脂，让水润湿金属表面和减少表面张力．助焊剂将去除金属和銲锡间的氧化物，好让銲锡润湿金属表面.<在銲锡中污染物会增加表面张力，因此必须小心地管制．銲锡温度也会影响表面张力，KOKI锡膏，即温度愈高，表面张力愈小.

锡膏的组成：

1、锡膏主要组成 原料是合金锡粉，有无铅锡粉和锡铅锡粉两大类，其作用是实现元件和电路间的机械电器连接；

2、焊剂系统主要有基材树脂、合成树脂、松香等，这些成分的作用是净化金属表面，固定、粘接贴装元件；

3、活性剂包括有机酸、铵盐等，其作用是净化金属表面，提高焊剂润湿性；

4、溶剂如醇类、酮类等，其目的是溶解树脂，调整黏度，调节锡膏特性；

5、触变性溶剂、乳化石蜡、助剂等，无铅锡膏，其是为了防止分散、塌边，增强焊膏触变性。其中触变剂有时被列为独立一类，抚顺锡膏，不同的设计有不同的用途和使用范围，SMT工程师在选择实验贴片焊接是时必须明确其所用于何种物品；每类物品所起的作用，最终要达到的是清洗型还是免清洗型等。目前我们所了解的锡膏大部分为免洗型锡膏，其为后面的清洗板省去了不了的时间与工艺，也大大的提高了生产的效率。

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