助焊剂制作方法

免清洗助焊剂应满足哪些要求

1)润湿率或铺展面积大；

2)焊后无残留物；

3)焊后板面干燥，不粘板面；

4)有足够高的表面绝缘电阻；

5)常温下化学性能稳定，焊后无腐蚀；

6)离子残留应满足免清洗要求；

7)具有在线测试能力；

8)不形成焊球，不桥连；

9)无du，无严重气味，无环境污染，操作安全；

lO)可焊性好，操作简单易行；

11)能够用发泡和喷雾方式均匀涂覆。

免清洗助焊剂特点：

  为免清洗助焊剂，外观为无色至淡黄色透明液体，淡黄色透明液体，固态含量较低；

*适用于喷雾或发泡波峰焊使用，也适用于浸焊；

*焊接时低飞溅，低烟雾、无异味、符合环保要求；

*焊接后板面清洁、残留非常低、板面干燥、焊点亮、绝缘阻抗高、无腐蚀；

*焊接后可免清洗，助焊剂厂家，少量松香残留。对于要求高的PCB元件需要清洗必要。

助焊剂的工作原理

在整个焊接过程中，助焊剂主要通过自身的活性物质作用，徐州助焊剂，去除焊接材质表面的氧化层，同时使锡液及被焊材质之间的表面张力减小，增强锡液流动、浸润的性能，帮助焊接完成。

如果要对助焊剂工作原理进行一个quan面的分析，那就是通过助焊剂中活化物质对焊接材质表面的氧化物进行清理，使焊料合金能够很好地与被焊接材质结合并形成焊点，在这个过程中，起到主要作用的是助焊剂中的活化剂等物质，这些物质能够迅速地去除焊盘及元件管脚的氧化物，无铅助焊剂，并且有时还能保护被焊材质在焊接完成之前不再氧化。

同时在去除氧化膜的同时，助焊剂中的表面活性剂也开始工作，它能够显著降低液态焊料在被焊材质表面所体现出来的表面张力，使液态焊料的流动性及铺展能力加强，并保证锡焊料能渗透至每一个细微的钎焊缝隙；在锡炉焊接工艺中，专业助焊剂，当被焊接体离开锡液表面的一瞬间，因为助焊剂的润湿作用，多余的锡焊料会顺着管脚流下，从而避免了拉尖、连焊等不良现象。

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