圆管自动抛光机

CMP，即Chemical

Mechanical Polishing，化学机械抛光。CMP技术所采用的设备及消耗品包括:抛光机、抛光浆料、抛光垫、后CMP清洗设备、抛光终点检测及工艺控制设备、废物处理和检测设备等。

CMP技术的概念是1965年由Monsanto提出。该技术最初是用于获取高质量的玻璃表面，如望远镜等。1988年IBM开始将CMP技术运用于4MDRAM 的制造中，而自从1991年IBM将CMP成功应用到64MDRAM

的生产中以后，CMP技术在世界各地迅速发展起来。区别于传统的纯机械或纯化学的抛光方法，CMP通过化学的和机械的综合作用，从而避免了由单纯机械抛光造成的表面损伤和由单纯化学抛光易造成的抛光速度慢、表面平整度和抛光一致性差等缺点。它利用了磨损中的'软磨硬'原理，即用较软的材料来进行抛光以实现高质量的表面抛光。

抛光机和打蜡机之间的差异比较

抛光机与打蜡机生产中很常见，圆管自动抛光机，很多人或许都耳闻目睹过，于是有些人可能会混淆两者之间的概念，简单地认为，两者之间的功能都是相同的，其实，在弯管抛光机学者的眼中是有很大差别的，以下即是抛光机与打蜡机之间的差异比较。

　　首先，在概念上必须要弄清。抛光机其实是一种电动工具，其构成部分主要包括底座、抛盘、抛光织物、抛光罩及盖等基本要素，电动机固定在底座上，餐具自动抛光机，锥套通过螺钉与电动机轴相互连接。打蜡机的运作主要是基于电力，通过电力带动刷盘进而对地板和光整地面进行打蜡、打光行为。

　　但是，随着当前科学技术的日益进步，抛光机，如今的抛光机与打蜡机渐渐合二为一，用途多样，一般情况下，只需要换打蜡海棉盘就可实现打蜡行为，更换羊毛轮就就可用来抛光打磨。

　　另外，从功能上看，刀具自动抛光机，打蜡的目的即是增加光亮厚度，抛光的实质即是打磨的同时减低厚度，因此，两者之间的关系必须衡量好。

　　由此可见，两者之前不仅差别很大，而且可以说是相反的，作为抛光人员，这是必须要明白清楚的。

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