助焊剂使用方法

助焊剂技术

免清洗的概念：免清洗是指在电子装联生产中采用低固态含量、无腐蚀性的助焊剂，在惰性气体环境下焊接，助焊剂品牌，焊后电路板上的残留物极微、无腐蚀，潍坊助焊剂，且具有极高的表面绝缘电阻（SIR），一般情况下不需要清洗既能达到离子洁净度的标准（美军标MIL-P-228809离子污染等级划分为：一级≤1.5ugNaCl/cm2无污染；二级≤1.5～5.0ugNACl/cm2质量高；三级≤5.0～10.0ugNaCl/cm2符合要求；四级>10.0ugNaCl/cm2不干净），可直接进入下道工序的工艺技术。

免清洗助焊剂种类

低松香型免清洗助焊剂：低松香型免清洗助焊剂是一种专为用于机器焊接gao级多层电路板的助焊剂。此类助焊剂助焊能力强，助焊剂使用方法，发泡性能好，不含卤素，在焊接时产生的烟雾和其残余物对焊料和裸铜无腐蚀性，在较高的预热温度100℃～130℃时得到良好状态。因此，它是一种较理想的免清洗助焊剂。

无松香型免清洗助焊剂：该类助焊剂是采用无卤素、无松香和合成树脂以及新型活性剂的体系。无松香、无卤素的免清洗型助焊剂主要由活化剂、溶剂、成膜物和kang氧化热稳定剂组成。

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