SMT快速打样

网友问到「SMT制程中，电路板经过Reflow时大多容易发生板弯板翘，严重的话甚至会造成元件空焊、立碑等情况，南山SMT快速打样，请问应如何克服呢？」

老实说每个板弯与板翘所形成的原因或许都不太一样，但应该都可以归咎于施加于板子上的应力大过了板子材料所能承受的应力，当板子所承受的应力不均匀或是板子上每个地方抵抗应力的能力不均匀时，就会出现板弯及板翘的结果。

那板子上所承受的应力又来自何方？其实Reflow制程中最的应力来源就是「温度」了

2. 扩散(纵向流动)

伴随着熔融焊料在被焊面上扩散的润湿现象还出现焊料向固体金属内部扩散的现象。例如，用锡铅焊料焊接铜件，福田SMT快速打样，焊接过程中既有表面扩散，SMT快速打样，又有晶界扩散和晶内扩散。锡铅焊料中的铅只参与表面扩散，而锡和锏原子相互扩散，这是不同金属性质决定的选择扩散。正是由于这种扩散作用，在两者界面形成新的合金，从而使焊料和焊件牢固地结合。

3. 冶金结合

扩散的结果使锡原子和被焊金属铜的交接处形成合金层，从而形成牢固的焊接点。以锡铅焊料焊接铜件为例。在低温(250～300℃)条件下，铜和焊锡的界面就会生成Cu3Sn 和Cu6Sn5。若温度超过300 ℃，除生成这些合金外，还要生成Cu31Sn8 等金属间化合物。焊点界面的厚度因温度和焊接时间不同而异，一般在3~10um 之间。图所示的是锡铅焊料焊接紫铜时的部分断面金属组织的放大说明。

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