南山SMT加急打样

 

那要如何才可以防止板子过回焊炉发生板弯及板翘的情形呢？

1. 降低温度对板子应力的影响

既然「温度」是板子应力的主要来源，所以只要降低回焊炉的温度或是调慢板子在回焊炉中升温及冷却的速度，就可以大大地降低板弯及板翘的情形发生。不过可能会有其他发生，SMT加急打样价格，比如说焊锡短路。

2. 采用高Tg的板材

Tg是玻璃转换温度，也就是材料由玻璃态转变成橡胶态的温度，Tg值越低的材料，福田SMT加急打样，表示其板子进入回焊炉后开始变软的速度越快，SMT加急打样，而且变成柔软橡胶态的时间也会变长，板子的变形量当然就会越严重。采用较高Tg的板材就可以增加其承受应力变形的能力，但是相对地材料的价钱也比较高。

在SMT表面组装过程中，线上检测技术是提供预防缺陷数据有效的方法。再流焊工序前，纠正偏位器件到其正确位置，如器件漏贴，将器件补上也是容易。但是在再流焊后返工操作就需要专用工具与人员培训，有时印制板或器件会存在损坏的危险。在返工时形成的焊点，或修理要比原始再流焊形成的焊点，有可能导致降低产品的可靠性。另外在关键工序后，直接检测缩短工艺反馈，使得SMT工程师和操作者能即刻纠正问题。
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