SMT贴片打样费用

（1）先贴法。拼装方法称为先贴法，即在PCB的B面（焊接面）先贴装SMC/SMD，而后在A面插装THC。

　　（2）后贴法。第二种拼装方法称为后贴法，龙岗SMT贴片打样费用，是先在PCB的A面插装THC，后在B面贴装SMD。

　　二、SMT双面混合拼装方法

　　第二类是双面混合拼装，SMC/SMD和T.HC可混合散布在PCB的同一面，一起，SMC/SMD也可散布在.PCB的双面。双面混合拼装选用双面PCB、双波峰焊接或再流焊接。在这一类拼装方法中也有先贴仍是后贴SMC/SMD的差异，一般依据SMC/SMD的类型和PCB的巨细合理挑选，一般选用先贴法较多。该类拼装常用两种拼装方法。

SMT制造过程中发生的许多缺陷，究其原因可以追朔到不良的焊膏印刷，及不良的器件贴装。要达到最解决方法关键是在缺陷潜在原因之前，尽快进行检测。如果印制板焊接问题的主要原因是不良焊膏印刷所致，深圳SMT贴片打样费用，印后检测可鉴别缺陷发生的原因，SMT贴片打样费用，省去SMT过程后续返工的成本。如果器件漏贴，误贴是造成问题的原因，那未在器件贴装后与再流焊工序前，线上检测系统在这些缺陷容易固定时，能及时发现缺陷源。
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