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随着器件尺寸缩小，印制板尺寸减小，组装密度增加，smt贴片加工厂，贴装速度提高，组装时间缩短，线上检测技术的应用也更为普遍。例如再流焊后发现的全部缺陷，究其原因器件漏贴，器件误贴或角度转动将占其一半以上。再流前这些类型缺陷检测的好处可以更低的返工成本，更好的过程控制，以及为进一步减少缺陷率改进贴装工艺的能力。

检测时间是线上应用的重要因素。自动检测系统的快速检测速度必须在允许的时间范围内。产品的寿命周期正在缩短，许多不同类型的产品经常在一条SMT生产线上加工，减少编程时间与转换时间对检测系统也是重要的。

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