超精密加工

尽管随时代的变化，超精密加工技术不断更新，加工精度不断提高，黄山超精密加工，各国之间的研究侧重点有所不同，但促进超精密加工发展的因素在本质上是相同的。这些因素可归结如下。

　　对产品高质量的追求。为使磁片存储密度更高或镜片光学性能更好，就必须获得粗糙度更低的表面。为使电子元件的功能正常发挥，超精密加工，就要求加工后的表面不能残留加工变质层。按美国微电子技术协会(SIA)提出的技术要求，下一代计算机硬盘的磁头要求表面粗糙度Ra≤0．2nm，磁盘要求表面划痕深度h≤lnm，表面粗糙度Ra≤0．1nmp。1983年TANIGUCHI对各时期的加工精度进行了总结并对其发展趋势进行了预测，超精密加工销售，以此为基础，BYRNE描绘了20世纪40年代后加工精度的发展。

介绍下精密机械加工的原则：

纯粹的基础水平考虑的重点是如何减少误差，提高精度，所以选择本质表面的基本原则是：

一：基准重合原则。应选择尽可能的设计基准作为定位基准。特别是在最后的完成，保证准确性，更应注意这一原则。这样可以避免造成位置误差基准偏差;

二：基准统一原则。应选择统一的定位基准面的各种表面处理，尽量保证各表面间的位置精度;有时也遵循共同基准的原则，反复加工;

三：自为基准原则。一些小型机械加工余量和统一的精加工过程，确保加工质量和生产率，与精密加工表面本身作为一个基础水平。

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